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新品首发丨鸿利显示发布鸿屏2代 COB-Mini LED，重塑全场景超高清视界！
鸿利显示鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示以前瞻性技术布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品，产品采用COB(Chip on Board)芯片级封装技术，产品规格覆盖P0.78/P0.93/P1.25
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创维商用 | 决胜千里，运筹帷幄！指挥中心场景需要什么样的大屏？
创维商用创维全新SCOB多层膜胶一体化封装工艺，在SCOB多膜封装基础上升级为多层膜胶一体化封装工艺。实现了同等墨色条件下，亮度提升43%；同等亮度，功耗降低27%，
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MiP与玻璃基，谁是Micro LED进化的最优解？
雷曼光电被誉为下一代显示技术“终极方案”的MicroLED，如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进，已占据小间距LED市场主流的传统...
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韦侨顺光电的COBIP显示技术在具身智能产业中的应用前景分析
老胡讲B技COBIP(ChipOnBoardIntegratedPackaging)显示技术是一种先进的集成封装显示技术，通过将LED芯片直接封装在基...
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品质之道 | 从芯片到封装，中麒如何打造COB模组超高光色一致性
中麒光电在LED直显应用中，COB模组以其无限拼接的特性，能够呈现超大尺寸的一体化显示。然而，由于每颗LED芯片的光学特性不同，每一颗芯片的光谱都是独一无二的。因此...
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从印巴空战看 LED 显示行业体系化技术对决：封装技术的 “体系之战”
韦桥顺COB对于 LED 显示行业而言，去支架集成封装技术作为更具优势的体系化技术，正在逐渐取代传统的支架型器件封装技术，引领行业的发展方向。
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体系化技术对决：从印巴空战看LED显示行业的技术演进
韦侨顺COB当前LED显示行业正处于类似的技术十字路口，以封装技术为主导的支架型器件封装技术与去支架集成封装技术，正在上演一场决定行业未来的体系化对决。
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【2025 济南安博会】DAV专访Voury卓华：创新显示技术领航智慧未来
数字音视工程网国内显示技术知名品牌—Voury卓华携两大核心产品——COB封装LED显示屏与智慧会议屏 惊艳亮相，其前沿的技术创新与沉浸式交互体验成为展会焦点，展位现场人流如织，专业观众络绎不绝。
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大咖说 | 雷曼光电董事长李漫铁：COB之后，向玻璃基时代迈进
雷曼光电在半导体材料创新与显示技术升级的双重驱动下，玻璃基板正引发LED封装领域的深度变革。基于玻璃基板的COG封装技术与巨量转移等技术的协同能够降低Mini/MicroL...
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Voury卓华诚邀您莅临2025第24届中国（济南）数字安防产业博览会
Voury卓华Voury卓华以COB封装LED显示屏与LED智慧会议屏引领未来显示新视界。时间：2025年4月18日-20日|地点：山东国际会展中心|展位：5号馆T53尊敬的行业同仁与合作伙...
