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更薄、更强、更稳：COG封装技术如何重构LED大屏显示边界？
AOC智慧商用全球显示技术正在快速迭代。根据市场研究机构DISCIEN迪显咨询的数据，预计2025年全年LCD拼接市场体量持续收缩，而LED小&微间距产品销量销额仍保持高速成长，...
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一图读懂利亚德新一代COB智能LED显示终端
利亚德利亚德新一代COB智能LED显示终端，采用先进的COB封装工艺，色彩表现卓越，呈现细腻逼真的画面效果。
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品牌再出海 | 晶台亮相泰国Infocomm Asia 2025
晶台作为 LED 显示封装领域的领军企业，晶台继去年成功亮相后，再度携前沿技术与创新产品闪耀登场，参展InfoComm Asia 2025 。
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新品首发丨鸿利显示发布鸿屏2代 COB-Mini LED，重塑全场景超高清视界！
鸿利显示鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示以前瞻性技术布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品，产品采用COB(Chip on Board)芯片级封装技术，产品规格覆盖P0.78/P0.93/P1.25
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创维商用 | 决胜千里，运筹帷幄！指挥中心场景需要什么样的大屏？
创维商用创维全新SCOB多层膜胶一体化封装工艺，在SCOB多膜封装基础上升级为多层膜胶一体化封装工艺。实现了同等墨色条件下，亮度提升43%；同等亮度，功耗降低27%，
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MiP与玻璃基，谁是Micro LED进化的最优解？
雷曼光电被誉为下一代显示技术“终极方案”的MicroLED，如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进，已占据小间距LED市场主流的传统...
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韦侨顺光电的COBIP显示技术在具身智能产业中的应用前景分析
老胡讲B技COBIP(ChipOnBoardIntegratedPackaging)显示技术是一种先进的集成封装显示技术，通过将LED芯片直接封装在基...
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品质之道 | 从芯片到封装，中麒如何打造COB模组超高光色一致性
中麒光电在LED直显应用中，COB模组以其无限拼接的特性，能够呈现超大尺寸的一体化显示。然而，由于每颗LED芯片的光学特性不同，每一颗芯片的光谱都是独一无二的。因此...
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从印巴空战看 LED 显示行业体系化技术对决：封装技术的 “体系之战”
韦桥顺COB对于 LED 显示行业而言，去支架集成封装技术作为更具优势的体系化技术，正在逐渐取代传统的支架型器件封装技术，引领行业的发展方向。
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体系化技术对决：从印巴空战看LED显示行业的技术演进
韦侨顺COB当前LED显示行业正处于类似的技术十字路口，以封装技术为主导的支架型器件封装技术与去支架集成封装技术，正在上演一场决定行业未来的体系化对决。
