更薄、更强、更稳：COG封装技术如何重构LED大屏显示边界？

　　全球显示技术正在快速迭代。根据市场研究机构DISCIEN迪显咨询的数据，预计2025年全年LCD拼接市场体量持续收缩，而LED小&微间距产品销量销额仍保持高速成长，同时随着新技术突破，产业链整合等因素的多重驱动，LED小&微间距将进入二次成长期。而在这一浪潮中， COG(Chip on Glass)封装技术产品的突破尤为引人注目。

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　　什么是COG技术？

　　COG，全称是Chip on Glass，是直接将Micro LED芯片巨量转移至玻璃基板，利用TFT(薄膜晶体管)背板驱动，具备更高的像素密度和透光率。

　　COG技术最早并非用于LED封装，而是在LCD或OLED屏幕的驱动电路封装中广泛应用，是一种传统且成熟的工艺。随着LED技术的发展，特别是MiniLED背光显示技术的兴起，COG技术逐渐被引入到LED封装领域。由于玻璃基板具有平整度好、胀缩系数低、导热性较好等特点，COG技术可以更好地支持MiniLED芯片的封装。

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　　COG封装技术的核心优势

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　　高可靠性

　　基于LTPS TFT的技术，产品模块中的组件比PCB基底的LED显示少90%，产品品质更有保障。同时，该产品支持AM驱动，每个像素独立驱动，不会因为单个LED损坏导致产品缺陷。

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　　高效简洁

　　该产品内部采用板对板设计，各个关联部件之间没有带状电缆，内部结构更简单，同时该产品也支持USB 和Type C两种接口，5G高带宽传输，产品更加高效简洁。

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　　安全舒适

　　COG封装技术产品基于TFT的“凉爽”屏幕，大屏表面的温度可控，安全性更高，同时产品采用AM驱动，屏幕峰值亮度较低，能达到更舒适的观看体验和更好的护眼效果。

　　不仅如此，COG封装技术在结构上的简化，让实际的场景方案更加灵活，AOC可以根据不同的空间布局制定更加个性化的显示方案，这种开放性的产品配置能力，让COG封装技术产品适用于更多的显示场景中。

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　　为创新应用场景赋能

　　基于COG封装技术，AOC目前正在推进COG产品的问世，计划将该产品投入在高端家庭影院级商用应用中，该产品特性相比传统的LED显示不仅拥有DCI-P3电影级色域，1000000:1的超高对比度，还能实现超广角体验，有助于打造生动沉浸的视效空间，同时屏幕的动态亮度调节能力，让产品自动适应各种环境光线，即使在高光环境中也能确保画面的色彩和细节都不受干扰。

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　　专业显示领域

　　在商业影院、高端会议室和广播电视墙等专业的显示场景中，COG封装技术产品不仅能完美满足专业影视制作需求，同时无缝拼接和广视角特性非常适合大型会议、电视制作等高清屏幕显示需求，全面突破大空间的视觉想象力。

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　　电子消费领域

　　随着AI、AR、VR技术的迭代升级，更高配置的显示设备才能适配虚拟产品的需求，而COG封装技术产品的高清、稳定性，不仅能够根据外部光线自动调节屏幕显示，还能更好地配合的虚拟场景的视觉互动。

　　Micro-LED与COG封装技术的结合代表了显示技术的未来方向。未来，AOC将会推出COG封装技术LED产品，以满足高端显示场景的展示需求，相信这项技术也将从专业市场逐步渗透到消费领域，全面升级大屏显示场景下的视觉体验，重塑产业格局。