品质之道 | 从芯片到封装，中麒如何打造COB模组超高光色一致性

　　在LED直显应用中，COB模组以其无限拼接的特性，能够呈现超大尺寸的一体化显示。然而，由于每颗LED芯片的光学特性不同，每一颗芯片的光谱都是独一无二的。因此，想要实现无色差、光色浑然一体、无痕拼接的大屏效果，光色一致性成为关键技术挑战。

　　HCP

　　如何确保COB模组在大面积拼接时，依然保持光色均匀、亮度一致？

　　中麒光电通过自研芯片排列技术、专用固晶算法、自研光学处理工艺 ，为用户打造极致的光色一致性，赋能高端显示市场。

　　1 　　HCP Technology

　　科学芯片排布，确保色彩均匀

　　依托自有的LED显示全产业链布局，中麒光电采用中晶半导体专供芯片，在源头阶段进行严格把控 ，确保LED芯片品质稳定、性能优良，有效提升COB显示产品的光色一致性，使显示效果更加纯净自然、色彩和谐统一。

　　2　　HCP Technology

　　专用固晶算法，优化光效一致性

　　作为COB封装的核心环节，中麒光电通过专用算法及先进技术的加持，实现封装效果的全面优化，提升显示一致性 。通过精细化控制，可以确保光色分布更加均匀，有效减少拼接处的色差，使整体画面更加连贯、自然，真正实现光色融合浑然一体的视觉体验。

　　3　　HCP Technology

　　自研光学处理工艺，增强视觉一体感

　　中麒光电采用自主研发的光学材料及光学处理技术，使得COB模组在保证色彩一致性的同时，还具备极高的透光率和色彩统一效果 ，确保光线的均匀分布，屏幕呈现更柔和、均匀的光效。无论在高亮还是低亮环境下，都能保持清晰纯净的显示效果，提升视觉层次感和整体观感，画面更加生动、沉浸。

　　依托自有的LED显示全产业链布局，中麒实现了从衬底、外延、芯片到封装的一体化管控 ，从LED发光芯片源头开始，精准控制光色一致性，确保COB模组在拼接后呈现更加自然、浑然一体的光效，为高端显示市场提供专业且高品质的制造方案。

　　未来之道 　　HCP TECHNOLOGY

　　未来，中麒光电将持续深耕COB封装技术，不断探索光学优化边界，为LED直显迈向消费级市场奠定更坚实的技术基础。