MiP与玻璃基，谁是Micro LED进化的最优解？

　　被誉为下一代显示技术“终极方案”的Micro LED，如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进，已占据小间距LED市场主流的传统PCB基COB(Chip on Board)封装技术逐渐触及天花板，Micro LED产业化道路需要新方案。

艾迈普光电MiP面板

　　在此背景下，MiP(Micro LED in Package)封装和玻璃基封装两大新兴技术路线浮出水面，它们各自凭借独特的技术优势展开激烈竞争。究竟哪条路径能更快地推动Micro LED产业化?哪种技术更具长期竞争力?这场技术路线之争的背后，隐藏着怎样的产业逻辑?

　　小芯片遇上大难题

　　封装技术在MLED产业链中处于中游，是承上启下的核心环节。它连接着LED芯片等上游产业和MLED面板等下游产品，对整个产业链的正常运转起着关键作用。它不仅影响最终产品的性能，如亮度、可靠性和使用寿命，还关系到生产成本和制造效率。

　　以COB封装技术为例，该技术将芯片直接封装在PCB基板上，无需传统的封装模块，具有更高的集成度、可靠性和更强的性能，能够显著提升显示效果、降低能耗，且可实现无缝拼接。自2018年量产以来，PCB基COB技术逐渐在P1.2及以下的小间距LED市场取代传统封装技术，成为主流方案。

　　然而，随着市场对小间距LED显示更高像素密度和更低价格的追求，PCB基COB技术的局限性逐渐暴露，倒逼行业寻找新的突破口。

　　“PCB基板的线距极限卡住了芯片微缩化的脖子。”雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙在接受《中国电子报》记者采访时指出，LED芯片尺寸越小价格越便宜，目前，行业普遍采用尺寸为4mil×7mil或3mil×6mil(1mil=25.4微米)的芯片，若要进一步降本，需转向2mil×6mil、2mil×4mil等甚至更小尺寸的芯片。但PCB基板量产的最小线距已逼近极限(约60微米)，无法支持更小芯片的大规模应用。

　　湖北艾迈谱光电总经理助理肖毅向《中国电子报》记者补充道：“PCB基板的精度限制导致芯片微缩化成本无法继续下降，而点间距的缩小又带来COB的固晶良率大幅下降、维修成本飙升、可靠性难以保障等问题。”

　　这意味着，传统PCB基COB技术已无法满足Micro LED向更小间距、更高分辨率发展的需求。行业共识已然形成：Micro LED要突破成本瓶颈，必须摆脱PCB基板的物理限制。

　　于是，MiP和玻璃基封装技术应运而生，成为两种最具潜力的替代方案。

雷曼光电MiP P0.9显示展品

　　MiP产业化进程领先一步

　　MiP技术的核心思路是将Micro LED芯片封装成独立器件，再通过固晶机固晶的方式将MiP器件集成到PCB基板上，进行二次面板级封装。这种“先封装，后组装”的模式，不仅可匹配更小尺寸的Micro LED芯片，满足更小点间距的应用需求，而且封装后的MiP器件尺寸变大(以0202为准，尺寸约为185μm×240μm)，可直接测试分选，既能保障固晶过程的高良率，还能摆脱PCB基板的物理限制。这些优势使MiP技术成为短期内最具商业化潜力的方案。

　　行业数据显示，2024年中国大陆MLED直显市场中MiP技术渗透率已达4%，实现了从0到1的突破。洛图科技预测，最迟到2028年，这个数字将飙升至35%，在P0.7以下超微间距市场更将占据主导地位。

　　值得一提的是，MiP器件+PCB基板也是目前相对容易落地的新型封装方案。屠孟龙表示，由于MiP兼容现有COB封装和PCB产业链，下游厂商无需大规模改造产线即可导入，大幅降低了新产线投入成本和Micro LED的产业化门槛，由此也驱动着企业的投入热情。

　　自2024年以来，上游LED芯片和器件厂商，如三安光电、艾迈谱光电(三安系)、华灿光电、晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商雷曼光电、利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。

　　从产业化速度来看，经过多年的布局和发展，在2025年，采用MiP技术的4K Micro LED产品已实现量产，标志着其产业化进程领先一步。如果未来MiP器件价格能接近当前Mini LED的价格，其商业化进程将大幅加速，市场占有率将会大幅度提升。

雷曼光电玻璃基Micro LED巨幕展品

　　长期更看重玻璃基?

　　短期内，MiP技术无疑占据先机，但产业界似乎更看重玻璃基封装技术的长期竞争力。

　　肖毅分析了玻璃基封装技术优势：“玻璃基封装技术通过直接将Micro LED芯片巨量转移至带驱动电路的玻璃基板上，从而省去中间封装环节，理论上可以生产更低成本和更高像素密度的产品。”

　　屠孟龙指出，两种技术在显示精度和应用场景上存在差异：“目前MiP封装规格可以支持P0.4以上的微间距显示需求。相比之下，玻璃基封装技术展现出更强大的技术延展性，不仅能够完美适配P1.2、P0.9等常规间距，还能实现P0.4以下的超微间距显示。”

　　在应用场景方面，屠孟龙指出：“MiP当前主要聚焦于专业显示领域，特别是大型LED显示屏市场。而玻璃基封装不仅能够覆盖传统大屏显示市场，更有望在未来切入消费电子领域。比如智能手表等对显示精度要求极高的应用场景，为Micro LED技术的商业化开辟了新的可能性。”

　　目前，“推崇”玻璃基封装的企业不在少数，主要可细分为两大阵营：一是以辰显光电、天马、京东方、华星光电等为代表的传统面板企业推动的TFT路线，该路线依托AM驱动，更适合高分辨率显示;二是以雷曼光电为代表的LED企业推动的TGV路线，采用PM驱动，主打高可靠性和大屏应用。

　　两条技术路线各有拥趸，但共同的问题是：技术都还处于成长期，产品良率和成本尚未达到商业化临界点。

　　肖毅坦言：“虽然玻璃基封装技术以玻璃代替PCB基板可以实现高平整度和低伸缩性，确实有利于提升巨量转移良率，但与MiP通过预先测试筛选带来的超高良率保证对比，目前还有一定差距。而不良品的增加会提高后期的检验和维修成本，加之目前玻璃基供应链资源有限，开发成本高昂，反而推高了Micro LED的综合成本。”

　　因此，业内普遍认为，未来3~5年，Micro LED市场还是以MiP技术为主导，尤其是在商业显示、会议室大屏等应用场景。

　　不过，产业界并不怀疑玻璃基封装技术的未来竞争优势。

　　“从长远来说，玻璃基比PCB基的BOM(物料)成本低的多，一旦玻璃基封装技术克服了产业化瓶颈问题，在良率提升和供应链上取得突破，终局可能逆转。”肖毅强调。

　　屠孟龙也指出，玻璃基技术可以直接采用成本更低的Micro LED芯片，具备长期竞争力。

　　存在1+1>2的可能性

　　有趣的是，业内人士认为，MiP和玻璃基封装两条技术路线并非替代关系，而是互补关系。

　　屠孟龙指出，目前由于玻璃基封装 还未成熟，玻璃基+Mini LED或者玻璃基+MiP都是可能的技术组合，特别是玻璃基+MiP，未来1~3年有可能显现出一定的商业价值。

　　“玻璃基+MiP”的混合方案目前正在萌芽。据肖毅透露，艾迈谱已联合产业链伙伴共同开发采用15μm×25μm芯片的MiP0101器件，探索消费电子市场的可能性。

　　“这种组合既能利用玻璃基的平整度和驱动优势，又能借助MiP的良率控制以及分光分色优势，肯定会带来1+1>2的效果。”肖毅表示。

　　业内人士认为，Micro LED的“最优解”或许并非非此即彼。短期来看，MiP凭借成熟的供应链和可控的良率，将成为产业化的主力;长期而言，玻璃基若能突破技术瓶颈，有望在超微间距市场“大显神通”。而混合路线的探索，则可能为行业提供新的可能性。

　　无论是封装技术如何进步和更替，其核心目的都是为了推动Micro LED行业规模化量产和成本优化。可以确定的是，未来，随着MiP、玻璃基封装等新路线的突破，Micro LED将从小众高端市场加速向消费级应用扩展。