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新品首发丨鸿利显示发布鸿屏2代 COB-Mini LED,重塑全场景超高清视界!

来源:鸿利显示        编辑:ZZZ    2025-06-20 17:42:52     加入收藏    咨询

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鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示以前瞻性技术布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品,产品采用COB(Chip on Board)芯片级封装技术,产品规格覆盖P0.78/P0.93/P1.25/P1.56,满足不同客户、不同方案需求,并提供定制化服务。

  2025年LED直显市场展现出显著的发展潜力,备受关注的COB技术正从“高端定制”迈向“标准化普及”,以微间距升级和场景泛化为双引擎,驱动LED显示产业进入超高清、节能化新阶段。

  在COB技术正逐步成为主流显示技术的背景下,鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示以前瞻性技术布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品,产品采用COB(Chip on Board)芯片级封装技术,产品规格覆盖P0.78/P0.93/P1.25/P1.56,满足不同客户、不同方案需求,并提供定制化服务。

  鸿屏2代以小间距LED为核心产品,P0.9规格像素密度达113.77 万点/㎡,亮度均匀性≥98%,色彩偏差控制在±0.003以内,高对比度20000:1;模组尺寸150*168.75mm,拼缝≤0.1mm,画面浑然一体、完整无割裂;搭配哑光雾面表面处理,无论近距观摩还是远观全景,都能获得清晰舒适、久看不累的极致视觉体验。产品符合3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、节能等认证。

  01 灵活空间,维护无忧

  可拆卸后盖,支持客户定制;支持全前维护、部分后维护,无需拆卸整屏,特别适用于狭窄空间/嵌入式安装/快速响应维护等场景。

  02 双重保障,稳定在线

  支持双电力输入,采用独立双信号通道设计(可智能切换),确保信号传输的稳定性和连续性;支持双电源备份,单点故障不影响整体运行,适合高可靠性场景(如指挥中心、演播厅)。

  03 更轻·更小·更灵活

  产品较传统SMD箱体减重30%,厚度减少40%,节省运输成本、提升安装效率。

  04 无缝拼接,拼缝≤0.1mm

  一体化压铸工艺+精密结构件灯板顶柱设计,平整度指标≤0.1mm,灯板组装后中间不会产生凹陷。

  05 化繁为简,轻松部署

  优化布板空间,螺丝孔安装和电源安装位置沉余 ,安装便捷。

  06 电路防呆,安全安装

  灯板连接器引脚定义为防呆设计,100%杜绝因安装插反造成的烧板风险,新手安装零失误。

  07 通用设计,备货无忧

  全系列模组通用化设计,可批量备货库存革新,无A/B板区分,备货SKU减少50%。

  08 分立式设计,维护零压力

  电源/HUB/接收卡独立模块,维护成本低,单模块更换时间<5分钟。

  09 低温均热,品质卓越

  系统卡放置于箱体背面、电源贴近压铸箱体设计,提升散热效率,避免因系统卡、电源发热过高引起的模组温度升高,热量分布更均匀,杜绝因热量引起的模组局部“偏青偏红”现象。

  10、开放兼容,智能互联

  支持多家控制系统,降低用户系统迁移成本,适配现有设备。

  以硬核性能突破显示边界,凭极简安装重构场景体验。鸿利显示鸿屏2代 COB-Mini LED,能匹配全场景显示屏应用方案,如商业显示、影音会议、指挥控制中心、虚拟演艺场景等。该产品已于6月正式上市,欢迎垂询。

免责声明:本文来源于鸿利显示,本文仅代表作者个人观点,本站不作任何保证和承诺,若有任何疑问,请与本文作者联系或有侵权行为联系本站删除。(原创稿件未经许可,不可转载,转载请注明来源)
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