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希达电子-LED高密度显示屏-NP1.25-IM
希达Cedar LED高密度显示屏 NP1.25-IM;像素结构 RGB LED COB,间距 1.25mm,密度 640000Pixel/m2;箱体分辨率 384 × 384W×H,尺寸 480×480W×H/mm,压铸铝;亮度 ≥600cd/m2;对比度3000:1;
地址:中国.长春市高新开发区超越大街488号
电话:400-1890-660、0431-85520000、0431-86155982、0431-86155981(联系就说在DAV音视工程网上看到的)
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希达电子 | 400-1890-660、0431-85520000、0431-86155982、0431-86155981 | 面议 |
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MiP与玻璃基,谁是Micro LED进化的最优解?
雷曼光电被誉为下一代显示技术“终极方案”的MicroLED,如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进,已占据小间距LED市场主流的传统...
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SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
第三代半导体产业团队创新性提出了提升转移效率与良率的新方法和新技术,在业内首次成功制造出 像素密度高达403PPI 的超视网膜显示TFT基Micro-LED全彩屏,标志着Micro-LED显示技术的一项重大突破。
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国内联合研发团队发表Micro LED研究成果
未来显示技术研究院团队创新性提出了提升转移效率与良率的新方法和新技术,在业内首次成功制造出像素密度高达403PPI的超视网膜显示TFT基Micro-LED全彩屏,标志着Micro-LED显示技术的一项重大突破。
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Micro-LED量产的巨量转移技术
数字音视工程网巨量转移技术是一种专门用于Micro-LED显示技术中的关键步骤,旨在将大量微小的LED芯片从生长基板高效、精确地转移到目标驱动基板上,以构建高密度、高质量的显示阵列。
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Micro-LED巨量转移技术的难点与突破全解析(一)
辰显光电巨量转移技术是Micro-LED显示技术中的关键步骤,旨在将大量微小的LED芯片从生长基板高效、精确地转移到目标驱动基板上,以构建高密度、高质量的显示阵列。
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一文详解Micro LED技术及关键组成架构和市场概况
芯ONEMicro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从
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不藏了!kinda晶大科技COB新品重磅发布!
山东晶大光电科技有限公司随着LED显示技术产品向着更高像素密度、更小像素间距不断进步,COB技术工艺已经成为微小间距LED显示的主要发展方向。kinda晶大科技植根于行业多年显示经验,...
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亮仔课堂 | 秒懂LED显示屏显示效果基本因素
海佳彩亮影响LED显示屏显示效果的因素有很多,其中包含以下几个基本因素,分辨率 和像素密度 ,亮度 和对比度 ,灰度 和色彩 。
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COB封装工艺流程
创维商用LED显示屏行业发展至今,已经出现过多种生产封装工艺,小间距市场目前以SMT贴片技术为主,在微间距市场,COB封装技术凭借更高像素密度,更精密的显示效果,越来越获得市场认可。
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Mini/Micro LED驱动技术浅析
数字音视工程网随着LED显示产品像素密度越来越高,LED显示应用场景得到大幅拓展,人们对画质的要求越来越高,近年Mini/MicroLED已成为显示行业的高频词汇,可以说Mini/Micro...