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IMD与COB谁主沉浮?国星的答案来了

来源:行家说Talk        编辑:lsy631994092    2020-09-14 09:33:50     加入收藏

2018年,国星光电在中美同步发布了第一款4 in 1 IMD的Mini LED,由此IMD器件获得产业的高度关注。如今,RGB超级事业部IMD封装技术的Mini LED产品路线由M09T(P0.93)向上向下拓宽,应用间距已覆盖“P1.56~P0.59”的主流间距,可满足不同场景的应用。

  9月1日,由行家说联合LED China 2020在深圳四季酒店举办的【2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会】上,国星光电Micro & Mini LED研究中心主任、RGB超级事业部研发部副部长郭恒发表了主题为【Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?】的演讲。

  IMD与COB谁主沉浮?

  演讲中,郭恒主任提到,目前Mini LED显示的痛点在于:显示效果方面,容易出现模块色差,花屏,死灯串亮及修复/维护效率低;综合成本方面,包括材料成本(芯片/PCB)高,库存高,良率低导致的制造成本高,以及问题解决慢导致的机会成本高等。

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图1:Mini LED显示的痛点

来源:【Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?】演讲ppt

 

  据行家说《小间距LED调研白皮书》数据显示,今年P0.9 市场显著增长,主要集中采用正装 IMD 和 COB ,且在可见的未来,从 P1.0 到 P0.5 及以下带来的技术创新,IMD 和 COB 技术将是主要的LED显示屏产品迭代方向。那么COB 和IMD,在显示效果和综合成本方面,谁会更占优势?

  显示效果方面:

  1.墨色一致性

  COB模块色差较为明显,而早期的IMD也会出现大角度麻点,但目前都得到了很好的解决。且COB要解决色彩一致性的问题,所耗费的成本要远高于N合一封装IMD器件,解决的成本:IMDCOB

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图2:显示效果IMD vs COB

来源:【Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?】演讲ppt

  2.色彩一致性

  由于COB拼接缝光学差异大,且模块越小越明显,而COB封装属于混芯片投料,无法做测试分选,色差一致性无法保障,逐点矫正只能满足正面,左右视角下色差较大。

  IMD则可导入全测分选,最大程度地剔除不良,亮度比可做到1:1.5~1:1.3。

  3.良率(PCB良率+制程良率+返修效率/良率)

  PCB良率:COB,点间距越小,尤其是P0.7以下,载板的焊盘间距越小,多层板制程难度越高,良率越低;IMD,P0.5-P0.9,2层板都可满足,PCB板制程难度大大降低

  封装制程良率:COB,灯珠越密集一次通过率越低,确保在封装前无坏点则必须通过激光修复设备来提升总良率,且修复效率较低;IMD,工艺成熟,不良品直接在测试环节剔除

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图3:IMD vs COB良率对比

来源:【Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?】演讲ppt

  4.可靠性

  防磕碰能力方面,IMD(P0.9)焊接推力值达2-3kg,可满足租赁市场需求

  维修难度IMD(P0.9)及COB-P0.9的失效率<10ppm,但IMD可现场维修,直接用良品替代对应的坏点,维修成本较低,COB则存在维修困难且需通过替换模组的高成本方式进行维修

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  综合成本方面:

  1.色彩一致性成本

  COB(分辨率16*16=256),理论集中度=0.98^256=0.56%。远低于IMD 92.13%。

  由于COB集成封装的芯片越多,对芯片段要求越高。且要采用更窄分布的芯片投料,才能保证较好一致性。而矫正技术,只能保证正面的一致性,大角度下依然存在色差。因此COB在色彩一致性付出成本要高于IMD。

  2.制造成本

  以P0.9正装方案为例,制造成本占比,COB约为25-30%,IMD约为10-15%。

  COB的成本控制,核心是提升良率,IMD相对来说,灯珠成本可控,降幅空间大。

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图4:IMD vs COB 制造成本对比

来源:【Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?】演讲ppt

  综合显示效果与综合成本的对比,针对P0.9间距的封装方案,IMD 具备技术、成本、快速产业化综合优势;而对于P0.4-P0.7间距的,倒装COB面临的良率、返修效率、成本等难以提升,IMD依然占据先发优势。

  国星Mini LED显示产品布局

  2018年,国星光电在中美同步发布了第一款4 in 1 IMD的Mini LED,由此IMD器件获得产业的高度关注。如今,RGB超级事业部IMD封装技术的Mini LED产品路线由M09T(P0.93)向上向下拓宽,应用间距已覆盖“P1.56~P0.59”的主流间距,可满足不同场景的应用,IMD技术的运用,不仅打通了LED在微间距的应用,也使得“P1.0~P2.0”之间的小间距拥有更多理想的选择方案。

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图5:国星Mini LED显示产品布局

来源:【Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?】演讲ppt

  IMD是在传统分立器件基础上的革新,其工艺流程基本与主流的SMD方案一致,相比COB封装,除了可解决传统分立式SMD尺寸缩小后存在的气密性变差,易磕碰,贴片效率低、COB显示和墨色一致性差的问题外,在生产良率和成本方面也占据显著的优势,且可快速切入目前已分工成型的产业链,量产进入市场,代表LED显示屏抢先占据更多更小间距、更近距离观看的拉锯地带市场份额。

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