COB技术领跑2025第一季度：产能扩张下的创新突围与市场重构

　　当显示技术迭代进入深水区，每一个数据波动都可能成为产业变革的信号。

　　迪显咨询(DISCIEN)最新发布的《2025Q1全球LED小间距&微间距市场研究报告》揭示了一组关键数据：2025年第一季度，COB技术在全球LED小间距&微间距市场的销售额占比已达23.6%，其中中国大陆市场占比高达32%，同比提升8.6个百分点。尽管国内LED显示整体增速放缓，但COB在P1.2及以下细分市场持续渗透，成为当前增速最快的技术路线。

　　这一现象背后，是产能与需求的深度博弈。

2025Q1全球&中国LED小间距&微间距市场COB技术渗透率-销额%

技术迭代与市场重构的双重驱动

　　2025年第一季度COB技术的爆发式崛起，本质上是技术代差红利与产业链成本重构的共振结果。

　　技术层面，COB通过将RGB芯片直接封装于PCB基板，省去SMD的独立封装环节，显著突破微间距显示的物理极限——其可轻松实现P0.9甚至P0.7的超微间距，彻底消除SMD工艺的"毛毛虫"视觉缺陷。这一特性使得COB产品在指挥中心、XR虚拟拍摄等高一致性场景中实现快速普及;而传统SMD技术受制于单封装单像素结构，在P1.2以下市场已触及技术天花板。

2025Q1 中国大陆小间距LED显示屏市场分间距段结构及变化

　　成本方面，COB产品成本端的剧烈变化直接触发市场需求放量。据迪显报告显示，2025第一季度COB产品均价同比暴跌31.4%(至1.72万元/㎡)，远高于SMD的降幅。这一变化源于两大核心因素：一方面，规模化效应推动月产能突破90K㎡(以P1.2折算)，同比激增66.7%，大幅摊薄边际成本;另一方面，Mini/Micro LED芯片技术迭代与封装设备国产化显著提升生产效率。

　　更关键的是，当前COB技术还正呈现出多点突破的发展态势：间距方面，COB在P1.2及以下市场已占据主导地位(P1.2占比近50%，P1.0以下超75%)，未来将继续向P1.5以上大间距领域拓展;应用方面，LED一体机市场虽以SMD为主流(渗透率仅5-8%)，但COB凭借面光源、抗压性强等优势正快速渗透教育、政务等场景;200亿规模的户外&租赁市场也逐渐成为COB显示的新蓝海，国内厂商正加速攻克耐候性、降本等普及瓶颈;市场方面，海外市场成为关键，迪显数据显示，其小间距销售额占比已超50%而COB渗透率仅15%，已形成对冲国内需求放缓的关键增量极，也为国内LED显示厂商提供了发展新路径。

2025Q1 中国大陆小间距LED显示屏市场按出货面积行业结构及变化

创新破局：中国军团的技术突围战

　　2025年第一季度，LED行业在挑战中展现出强劲韧性，技术迭代与制造升级成为破局关键。

　　自2023年COB技术崛起以来，行业正加速从传统SMD路线向COB转型，国内主流LED显示厂商与专业音视频企业纷纷加码布局，如希达电子、洲明科技、强力巨彩、联建光电、雷曼光电、高科光电、飞利浦商显、创维商用、AOC商显、青松光电、中麒光电、AET阿尔泰、海佳彩亮、Voury卓华、晶大科技、海康威视、大华股份、京东方MLED、音王等企业，或聚焦生产工艺优化，通过设备折旧及激光化改造来提升固晶、转移等关键环节的效率和产品良率;或着力产品创新，在基板玻璃化、驱动系统融合等维度持续突破，不断刷新COB产品的视觉表现和性能边界，展现出头部玩家的战略纵深。

　　希达电子：

　　近年来，希达电子将推进COB“高端”产品标准化和具现化作为战略方向，围绕“节能 、环保、健康、真冷屏、可靠性”等技术，持续推新。2025年，其以"登峰造极·重塑定义"为主题，相继推出PRO S系列与S系列高端COB显示屏。其中，PRO S系列搭载低功耗冷屏技术，显著降低能耗与表面温度;S系列应用独有亮度增强技术，常规IC亮度提升50%，高端IC提升80%，在1600nit超高亮度下保持低功耗，大幅优化亮度功耗比。凭借高亮度、高刷新、高对比度、低温升、低功耗“三高两低”的显著优势，希达COB系列未来有望在高端专业显示领域打造新的行业标杆。

　　此外，其颠覆性突破还在于推出全球首款0.3mm像素间距Micro LED COB拼接显示器，突破倒装COB工艺极限，为超微间距商用化铺平道路。

　　洲明科技：

　　洲明科技凭借自主研发的固晶混编算法，已实现固晶效率提升50%以上、良率突破99.999%，结合创新的"EBL+多层光学处理技术"，打造出30000:1超高对比度、超低摩尔纹的COB显示效果，完美适配全灰阶校正与智能节能控制，目前已广泛应用于体育场馆、商业综合体等场景案。

　　洲明科技采取"COB主攻高端、MIP优化成本"的双轨战略，产品线覆盖P0.3至P1.8全间距，可满足从商业显示到家用影院的多元化需求。随着南昌6亿元Micro/Mini LED生产基地的投产，洲明COB产能已跃居行业前列。同时，洲明持续加码COB技术在Mini/Micro LED领域的创新应用，深度融合AI、裸眼3D等前沿科技，为高端显示市场创造更大价值。

　　强力巨彩：

　　强力巨彩2025年重磅发布全倒装COB技术新品—室内奕境系列YK0.9，主打节能冷屏。产品采用极致能效的低压供电技术和出光效率高的COB全倒装技术，10平方的屏体平均每小时也就消耗一度电左右。结合体感冷屏技术设计，屏幕温度维持在约35℃，接近人体温度，提供舒适体验。表面全覆膜设计具有强防护功能，支持触摸操作，硬度可达4H，防尘、防腐、防潮，便于清洁和维护，别适用于高频率交互场景。

　　联建光电：

　　联建光电凭借技术攻坚实现跨越式发展，曾仅用一年完成COB技术自研与产线建设，通过纳米覆膜、帧内对比度提升等核心技术突破，将制程良率提升至99.99%的行业标杆水平，成功支撑深圳地铁14号线、济南高新区公安局等标杆项目落地。2025年，联建光电以新一代倒装COB技术为基石，推出集成2K/4K超高清显示与智能触控的会议交互系统，构建起“商用+家用”双轮驱动的产品矩阵，进一步强化其COB产品在专业显示市场的竞争优势，同时积极推动向消费级市场渗透的关键突破。

　　雷曼光电：

　　雷曼光电2024年推出倒装COB节能冷屏“雷鸣系列HS”，经内部测试实现50%能效提升，全系COB一体机获一级能效认证，并已形成覆盖正装/倒装COB、像素引擎等多元技术路线的量产能力，基于此打造出超高清显示大屏、智慧会议/教育交互屏、家庭巨幕三大产品线，实现专用显示、商业应用、家用场景的全域覆盖。

　　2025年，雷曼光电进一步推出搭载原创AI像素引擎与PSE节能冷屏技术的Micro LED新品矩阵，持续深化COB技术从工程领域向消费市场的价值延伸，构建起差异化竞争优势。

　　高科光电：

　　自2023年大力投资COB新型显示制造项目以来，高科光电专注于MLED新型显示面板的研发与生产，并凭借“动态像素控制技术”与“全倒装工艺”，进一步实现COB系列高分辨率与低功耗的突破，以此确保产品达到国际一流标准。目前部分产品已成功量产，并广泛应用于高端拼接屏、会议一体机及大尺寸电视墙等领域。例如融拓固装系列、凌云固装系列等产品，搭载前沿的RGB共IC驱动技术与毫米波无线连接技术，进一步提升其产品的市场竞争力。

　　飞利浦商显：

　　飞利浦商显推出的飞晶Pro COB系列，通过全倒装COB封装工艺实现显示技术革新：采用16:9黄金比例架构，支持8K点对点拼接及P5 AI智能仿生处理，结合DCI-P3影院级色域、HDR10+动态范围与True Black LED技术，构建出超越时空的沉浸式视觉体系。VRR可变刷新率确保高速动态画面流畅无拖影，TÜV低蓝光认证有效缓解视觉疲劳。

　　今年亮相美国市场的135HDL6015IA一体机，基于P1.2微间距COB面板，实现超薄箱体、防雾表面及百万级对比度，凭借深邃黑色表现与色度均匀性，重新定义高端商用显示场景的画质基准。

　　创维商用：

　　创维商用深化COB小间距显示技术布局。企业自主研发的SCOB多膜封装技术，在光学出光效率、热阻管控及生产良率方面实现突破，已形成覆盖LED一体机、标准化箱体及模组的完整产品矩阵。

　　创维旗舰产品—135吋老板屏搭载SCOB"黑域屏"技术，凭借≤5nm光谱纯度控制矩阵与600nit峰值亮度，在强光环境下仍可精准呈现10.7亿色显示，结合AI-PQ画质引擎与AI-SR超分算法，可实现画面细节、细腻色彩等专业内容的像素级还原，为高端商显场景构建色准ΔE<0.8、墨色一致性提升40%的视觉基准。

　　AOC商显：

　　目前AOC商显推出的微间距COB LED显示屏像素间距涵盖P0.4-P1.5mm，搭载集成逐点一致性校正、现场色彩还原及模压封装等技术，已攻超微间距显示的光学一致性难题。依托中科院自主研发的UBP极致黑处理技术，还可实现光透过率与冷墨色表现的平衡，屏幕表面黑度提升85%，对比度突破20000:1，显示性能遥遥领先。

　　AOC商显旗舰产品—LED折叠电动升降一体机LW155-135采用全倒装COB架构，支持电动升降和折叠功能，并通过芯片级封装实现IP65防护等级，3米巨幕平均功耗仅780W，较传统方案能耗降低42%，配合动态节能算法，在保障1600nit峰值亮度的同时达成冷屏运行特性，可为高端会议、指挥调度等场景提供全场景适配的显示解决方案。

　　青松光电：

　　青松光电的COB产品深度聚焦指挥中心、体育场馆等高可靠性场景需求。其于去年11月推出的CX27系列，采用全倒装共阴极COB封装架构，融合光学覆膜工艺与Hyber-bit 2.0技术，实现15000:1对比度、64倍灰阶跃升及3840Hz刷新率，配合六重防护架构(IP65)与31mm超薄箱体设计，兼具卓越显示性能与工程适用性。

　　近日，青松光电推出的第三代135寸COB一体机成功斩获美国InfoComm 2025展会"BEST OF SHOW"荣誉。该产品搭载0.7mm超微点距面板，支持4K超高清分辨率及110% NTSC色域覆盖，并通过TUV莱茵低蓝光认证与全链路自研系统，重构智能会议终端行业标准，尤其在专业图表呈现领域实现画质突破。

　　中麒光电：

　　中麒光电作为全倒装COB技术产业化先驱，持续推动技术创新与成本优化，实现P0.4-P1.8全间距段Mini COB产品的规模化量产。通过自主研发的芯片排列技术、高精度固晶算法及先进光学处理工艺，其公司成功攻克COB模组大面积拼接的光色一致性技术瓶颈，并基于从衬底、外延、芯片到封装实现全流程管控，确保从发光源头的精准光学匹配，最终呈现"无色差、无痕拼接"的卓越显示效果。

　　截至目前，中麒光电的全倒装COB解决方案已全面覆盖室内小间距、微间距显示屏及曲面屏、异形屏、虚拟像素等高端应用场景，为专业显示市场提供高性价比的一站式技术方案。

　　AET阿尔泰：

　　2025年，AET阿尔泰推出革命性NX COB Ultra系列，开创"芯片级集成"COB显示新时代。

　　该产品通过三合一高集成芯片设计，彻底取消接收卡和发送卡，实现系统架构革命性简化。技术突破体现在：HDMI直连实现零延迟传输;IC数量减少83%，P0.9模块仅需16颗IC;屏温≤30℃;功耗降低35%;支持22bit/7680Hz影院级画质。采用标准化16:9箱体设计，配备双电源备份，具备178°超广视角和低蓝光特性，完美适配虚拟拍摄等高端应用场景，重新定义COB显示技术标准。

　　海佳彩亮：

　　近年来，海佳集团基于对LED显示市场的战略研判，依托其完善的供应链体系和覆盖全国的渠道网络，快速完成COB Mini LED产品线布局。集团旗下海佳彩亮通过成熟的销售渠道，实现COB产品在全国五大区域市场的快速渗透与现货供应。技术研发领域，海佳推出的L系列Mini COB产品创新性采用纳米覆膜工艺，通过高分子纳米薄膜涂覆技术，在提升产品防水防撞性能的同时，显著改善模块墨色一致性，有效解决显示色差问题。

　　Voury卓华：

　　Voury卓华基于8年COB技术沉淀推出黑魔方动态像素方案，可通过虚拟像素渲染算法实现2K至4K、4K至8K的分辨率跃迁，结合倒装共阴架构实现RGB独立分压供电，能耗下降40%-60%。

　　其最新产品—COB封装LED显示屏采用高填充因子光学设计，配合动态补偿算法消除摩尔纹干扰，达成10bit色深及ΔE<0.9的色准表现，画面均匀性突破99%。产品矩阵覆盖P0.9-P1.8微间距，支持8K@120Hz信号处理，动态热管理技术确保-20℃至60℃宽温域稳定运行，已通过72小时盐雾试验验证，全面适配指挥控制、高端会议等严苛场景需求。

　　晶大科技：

　　晶大科技深耕智慧视听领域十余载，基于COB封装技术构建全场景显示解决方案。其自主研发的S系列COB微间距产品矩阵覆盖P0.6-P1.5像素间距，通过全倒装动态像素架构可实现0.6-1.2mm间距段8K超高清显示，量产良率突破99.8%。

　　2025年推出的星灿S-Pro系列采用COB1.25倒装芯片技术，像素密度提升40%，支持百万级动态对比度;独创五重全密封封装工艺实现IP68防护等级，屏幕表面可承受高压水枪冲洗;配套开发的智慧显控平台支持20路异构信号源分区操控，兼容数字孪生、XR虚拟制片及公安指挥系统等场景。该系列产品通过动态节能算法实现单屏功耗降低35%，-30℃至70℃宽温域稳定运行，重新定义高端LED显示的可靠性边界。

　　京东方MLED:

　　京东方MLED依托COB技术构建高端显示解决方案，产品覆盖P0.9-1.5间距段，已在全球多地实现商业化落地，包括埃及打造的600㎡行业最大COB小间距LED屏(采用P1.2产品，分辨率达67680×5670)。

　　随着珠海晶芯项目量产，京东方MLED COB技术计划实现三大升级：通过至臻光学、至湛热学、至简结构技术，实现2000nit峰值亮度、110% NTSC色域、双高对比度及亮暗态一致性，并优化节能与安全性能。同期首发的BYH-COB MLED系列中，Pro版采用14.5英寸大板模组提升画面整体性，Ultra版凭借独创光学膜封装与防眩光技术，在10lux环境光下达成20000:1对比度，持续巩固高端显示市场技术壁垒。

　　海康威视:

　　海康威视构建桐庐、武汉双自研生产基地，深度布局Mini LED、COB及节能显示领域。其COB小间距产品实现P0.7-P1.5正装/倒装全系量产，凭借自研冷屏技术、倒装节能芯片及数字图像算法，可达成"千屏如一"的色彩均匀性与高动态对比度，今年的深圳ISLE展会上，其通过230㎡展位核心展区的8K COB LED屏，以生动画质与卓越显示效果成为焦点。该系列集成机器视觉高精度校正技术，支持多屏拼接镜面级一致性，持续强化COB高端显示解决方案竞争力。

　　大华股份:

　　大华股份深耕COB显示技术领域，自2018年推出兰科系列后，持续迭代技术路径：2020-2021年完成倒装COB技术突破，2022年实现市场份额跃升，至2024年细分品类营收同比增长超160%。

　　其技术体系以全倒装COB三合一架构为核心，通过芯片级GAP控制、动态混晶算法及单BIN色域校准技术，实现百万级对比度与ΔE<0.7的色准控制，同时降低功耗35%。最新发布的P1.5 COB折叠一体机支持0-650mm液压升降，集成IP65防护与航空级运输设计，在微间距显示领域形成差异化竞争力，持续强化专业显示市场的技术壁垒。

　　音王：

　　音王2025年发布COB智慧升降折叠屏AMT 135重磅新品。其采用采用180°折叠技术，压铸铝箱体单箱仅4.5kg。135英寸2K面板支持20000:1对比度与四模式亮度调节，双系统(Android+Windows)集成无线投屏与会议生态，重新定义行业LED折叠一体机标准。

未来之道：COB驱动全球显示产业升维

　　站在2025年的时间节点回望，COB技术的崛起正在改写LED显示产业的游戏规则。

　　当产能扩张遭遇需求波动，COB产业站在十字路口。希达电子、洲明科技、强力巨彩、联建光电、雷曼光电、高科光电、飞利浦商显、创维商用、AOC商显、青松光电、中麒光电、AET阿尔泰、海佳彩亮、Voury卓华、晶大科技、海康威视、大华股份、京东方MLED、音王等企业的实践表明：价格战并非唯一出路——"把产品做好、把成本做低"才是可持续创新的本质。

　　正如一位行业专家所言："无论市场如何残酷，都要尊重行业良心，做出值得用户买单的产品。"

　　在AI大模型重塑人机交互的2025年，COB技术凭借无缝拼接、高环境适应性等特质，将成为智慧城市、虚拟拍摄、全息显示的底层利器。而中国企业的使命，是在全球显示产业变革中，以技术深度重新定义"中国制造"的价值坐标。