A家荣誉 | 研华ASR-A501与SOM-5885双双入围维科杯重要奖项

　　导读

　　7月30日-8月1日，由OFweek维科网主办，以"聚焦数字经济，赋能智能工业发展"为主题，立足粤港澳大湾区核心引擎城市的WAIE全数会智能工业展及大会在深圳福田会展中心1号馆顺利开幕!这场工业制造领域的专业盛会，既是深圳推进数字化、智能工业化进程的重要注脚，也是全球工业创新资源汇聚的重要平台。

　　本届展会同期举办20余场高端会议及活动，现场设置机器人及智能工厂、光伏储能工业应用、工业互联网、工业软件与工业云五大主题展览，全方位展示了1000+关键应用领域的最新落地产品和前沿技术，强势引领工业技术应用革新风潮，吸引了近万名专业观众共襄盛举。

　　于展会同期，作为重要的工业解决方案提供厂商，研华的众多产品获得高度瞩目：ASR-A501 AMR主控单板 入围“维科杯·OFweek 2025中国工业自动化与数字化行业优秀产品奖 ” ，SOM-5885模块化电脑 入围“维科杯·OFweek 2025人工智能行业优秀创新力产品奖 ”。

　　获奖方案

　　ASR-A501

　　面向车载AI，AMR等行业，研华AFE-R761单板搭载瑞芯微RK3588平台，内置6Tops NPU，并可集成适配的AI加速卡，实现低功耗出色的AI性能。其接口设计满足视觉应用中多传感器集成和数据存储需求，提供8+64GB，集成4独立千兆网口，4*RS485串口，2*CAN FD等丰富IO接口。此外，ASR-A501提供AHD/GMSL等摄像头模组 ，助力边缘AI快速落地。

　　SOM-5885

　　研华模块化电脑SOM-5885为COM Express R3.1 Basic Type 6模块，搭载的第14代Intel Core Ultra处理器是首个集成NPU的平台，可实现高达32 TOPS AI性能，具有出色计算性能和图形处理能力。支持丰富扩展和高速I/O接口，包括PCIe Gen4、2.5G LAN、USB4/TBT4、USB 3.2和SATA 3.0等。

　　搭配研华专利散热技术QFCS (双鳍片全方位对流散热器)  ，该散热方案具有静音、轻薄和易于组装的特点，可以在 60°C 环境下支持 45W 满负载运行。除了性能，研华还设计了用户友好的功能，如板载双BIOS，便于使用。灵活的扩展性和带集成NPU的强大CPU，使得SOM-5885成为医学影像、测试设备和边缘AI设备等应用中升级AI性能的高效选择(了解更多>>)。

　　研华此次两款产品双双入围"维科杯"重要奖项，不仅是行业对其技术创新实力的高度认可，更彰显了其在边缘AI与模块化计算领域的前瞻性布局。依托ASR-A501与SOM-5885所构建的高性能、低功耗解决方案，研华正加速将技术优势转化为产业价值——通过赋能工业自动化、医疗影像等关键场景的智能化升级，帮助企业实现降本增效与业务创新的双重突破。如果您对相关方案感兴趣，可联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。