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思考问题三、COB集成封装技术实践最重要的意义应体现在哪里?

来源:胡志军        编辑:lsy631994092    2021-07-08 08:50:30     加入收藏

思考问题三、COB集成封装技术实践最重要的意义应体现在哪里?通过11年的COB集成封装技术实践活动,我们深刻的体会到:实践COB集成封装的最重要的...

  思考问题三、COB集成封装技术实践最重要的意义应体现在哪里?

  作者:胡志军

  通过11年的COB集成封装技术实践活动,我们深刻的体会到:实践COB集成封装的最重要的意义不仅仅在于可以用它来做COB小间距和微间距显示产品,还在于用科学的方法找到了器件型封装器件的引脚数量的多与少对LED显示屏系统整体可靠性的影响规律。通过逆向思维,从小小的,通常被忽略掉的支架引脚入手,构建了传统封装技术与COB集成封装技术的对比、分析和批判模型,进而找到了解决行业最大痛点问题的密匙,即提出解决LED显示屏像素失效过多问题的最好方法就是封装技术去支架引脚化。推动去支架引脚化集成封装技术的产业化和普及化是实践全行业产业技术由低阶制造向中阶制造转型的第一步。延续这一努力方向,对去支架引脚化集成封装技术研究的再深入,就是逐步实现从器件级引脚焊接技术全面过渡到芯片级引脚焊接技术,会带动芯片技术、工艺技术、测试技术、修复技术、封胶技术、转换技术、材料技术、设备技术的极大提升,使LED显示系统整体可靠性发生质的飞跃,最终实现和掌握LED显示面板的高阶制造技术,这个意义远比用COB集成封装来做Mini LED产品这个细分市场领域大得多。

  我强烈地关注到行业某些企业用COB技术进行代差化、Micro化、最高点化炒作是不科学和不切实际的,他们是《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团标制定的参与企业,不能即当运动员,又做裁判员,适我所用。而应负责任地维护行业第一个关于Mini LED商显标准的权威性。倒装COB集成封装技术是行业现阶段制造Mini LED产品最好的技术解决方案,如果它都无法实现Micro级 (像素间距P0.3mm以下)的产品,试问LED显示行业目前Micro LED产品概念满天飞的现象不奇怪吗?政府和企业之间的互粉现象应引起警惕,你需要一个新型显示概念,这边马上就来个COB+Micro炒作,这些都是COB集成封装技术发展道路上出现蹭概念的负能量,不能再以此误导大众和终端消费者了。

  在后面的技术文章中我会继续为大家分享COB封装技术的归属与定位,什么是去支架引脚化集成封装技术,封装技术的体系化分类思想和方法,从新的封装技术体系化分类中会获得哪些新的认知。通过这些新的思考,或许可以为行业产业的发展方向提供一些有价值的参考,并指导我们后续的研究工作方向。

  科普小知识:

  关于Mini LED产品:

  根据深圳市照明与显示工程行业协会编制和发行的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准T/SLDA 01-2020中定义:

  Mini LED: LED芯片尺寸介于50-200um之间构成的LED器件。

  Mini LED显示模块:由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。

  关于Micro LED产品:

  目前没有行业标准定义,但从逻辑上推理,Micro LED产品应该比Mini LED产品更微小化、精细化。

  Micro LED: LED芯片尺寸小于50um构成的LED器件。

  Micro LED显示模块:由Micro LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距小于0.3mm的单元。

  关于Mini LED、Micro LED、Mini LED产品和Micro LED产品的概念

  从上述的产品标准定义中,我们知道Mini LED和Micro LED概念是对LED芯片尺寸大小的规定,而Mini LED产品和Micro LED产品概念对消费者来说涉及到以下两方面的重要内容,必须了解清楚:

  两大底层支撑技术是什么

  一个是LED的芯片技术,另一个就是LED的封装技术。

  针对芯片技术消费者需要了解清楚LED的芯片尺寸是否符合上述产品定义的要求,使用的是正装芯片,还是倒装芯片,亦或是正、倒装混合芯片。

  针对封装技术消费者需要了解清楚产品使用的是SMD技术,还是IMD技术,亦或是COB集成封装技术。通过了解封装技术就可判断出产品的制造水平定位,是低阶还是中阶制造水平。目前制造Mini LED产品最好的底层支撑技术就是全倒装LED芯片+COB集成封装技术组合。

  产品的像素间距到底是多大

  商用Mini LED产品的像素间距在1.5-0.3mm范围内,Micro LED产品的像素间距小于0.3mm。

  关于Micro LED和Micro LED产品

  目前LED显示行业有Micro LED的芯片技术,但没有成熟的Micro LED产品的底层制造技术解决方案,也不可能做出像素间距P0.3mm以下Micro LED产品。 如果有人说:“人家日本索尼的P1.2的COB显示屏都可以叫Micro LED产品,我们的P0.9或0.7的产品为什么不能叫呢”?那好你想叫也可以,先说说你用的是什么底层支撑技术,看看你有没有那个水平。其次如果你还是《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准参编单位,就先请退出吧,否则就会涉嫌商业欺诈行为。作为终端消费者在购买目前LED显示行业所谓的Micro LED产品时,一定要在采购合同中注明上述的这些参数和写明:我买的是Micro LED产品而不是微间距产品,以免在合同中用“微间距产品”偷换概念而失去法律诉讼支持。

免责声明:本文来源于胡志军,本文仅代表作者个人观点,本站不作任何保证和承诺,若有任何疑问,请与本文作者联系或有侵权行为联系本站删除。

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