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雷曼光电:PM驱动+玻璃基+COB显示技术极具发展潜力

来源:雷曼光电        编辑:ZZZ    2024-03-25 09:47:24     加入收藏

雷曼光电与上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技术难题,于去年10月发布基于自主专利COB集成封装技术的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏

  3月20-21日,由TrendForce集邦咨询主办的2024集邦咨询新型显示产业研讨会在深圳举办。本届研讨会为期两天,分别以“面板显示暨Mini LED背光趋势大变迁”和“Micro LED & Mini LED直显技术‘华山论剑’”为主题,探讨的领域涉及显示技术的方方面面。

  雷曼光电受邀出席并由技术研发中心高级总监屠孟龙先生发表题为《PM驱动玻璃基Micro LED显示技术创新及商业化进展》的主题演讲,与行业大咖共同为加速Micro LED产业商业化出谋划策。他从创新技术路线、攻克难点以及未来应用价值等维度深入剖析Micro LED产业链的高质量发展路径,并向与会嘉宾介绍雷曼光电最新发布的PM驱动玻璃基Micro LED 显示技术及商业化进展。

  在新时代背景下,新型显示产业需要以科技创新和颠覆性的技术革新催生发展新动能,加速新质生产力的聚集生成,驱动行业高质量发展。LED芯片不断缩小是Micro LED大尺寸显示行业不断降低成本的有效路径,而PCB基板已无法满足更小尺寸的Micro LED芯片。在芯片微缩化背景下,市场上有多种Micro LED显示屏基板与驱动搭配的新方案出现。

  为将Micro LED显示屏快速推向市场,雷曼光电早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。尽管相较其他技术,AM驱动+玻璃基板方案有独立控制像素、低闪烁、高效低功耗等明显优势,但仍有技术未成熟、成本高等痛点。

  而PM驱动+玻璃基板的方案通过行列扫描方式点亮Micro LED屏幕,具有矩阵结构简单、技术成熟、PWM脉宽调制等特点,却也面临玻璃基板上巨量打孔以及在玻璃上制备厚铜的技术挑战。

  雷曼光电与上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技术难题,于去年10月发布基于自主专利COB集成封装技术的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏,未来基于该技术将Micro LED显示屏快速扩展至会议、教育、家庭影院等商用与消费领域场景。

免责声明:本文来源于雷曼光电,本文仅代表作者个人观点,本站不作任何保证和承诺,若有任何疑问,请与本文作者联系或有侵权行为联系本站删除。
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