ISE展众多Mini LED新品出现，倒装时代来了?

　　从去年开始，众多Mini LED新品陆续出现，尤其今年今年的ISE展，包括三星、洲明、利亚德、雷曼、希达、艾比森、联建、奥拓等等均发布了LED显示屏新品，分别涵盖P0.8~P0.4，而且多强调倒装技术。这是否意味着使用倒装技术，才预示着真正的Mini LED以及倒装时代来了?看看业内行家是如何解读的!

　　机构行家乾照光电观点

　　毫无疑问，Mini LED的展品逐渐成为了各项展会中最吸睛的存在。更加清晰的显示，更鲜明的效果，更多样的屏幕形式等等，无一不带给用户更好的显示体验，这些都见证着Mini/Micro LED技术的成熟和发展。

　　不过对于Mini LED的定义方式，目前业界还存在着分歧，有的以封装后的体积来定义，有的根据点间距来定义，而芯片厂则更倾向于按照芯片的尺寸和形态来进行定义。

　　我们对于Mini LED的定义主要取决于其尺寸大小以及是否能用传统的技术方式来处理。

　　首先，Mini LED是一种尺寸比较小的倒装芯片，比如在200-300um以下，这个没有太严格的定义。同时，在芯片制备角度，它仍旧可以用传统的切割、点测、分选等方式进行处理，所以Mini LED往往是带有衬底的。

　　与之相对应的是Micro LED，一方面，它的尺寸会更小，比如75um以下，同时它的形式可以有更多种，比如倒装和垂直甚至正装芯片，并且，它是无法用传统方式进行切割、点测和分选的，往往是超薄的芯片，比如去掉衬底的芯片。

　　从技术上来看，倒装芯片的优势有几个：

　　一是因为不必焊线，而且没有Cr迁移的问题，所以可靠性较高;

　　二是倒装芯片的散热相对较好，因此相对更适用于更密集的显示产品;

　　三是倒装芯片封装因为不用焊线，因此所占用的体积较小，适用于更小间距和体积更小的产品应用。

　　而随着像素的持续微缩化，留给每个芯片的空间越来越小，对于芯片的可靠性要求也越来越高，倒装芯片一定是更合适的产品。

　　但是，相对来讲，因为倒装芯片的成本较高，所以限制了其应用场景。所以，我们更倾向于从成本的角度来定义Mini LED应用的临界点。

　　而想要降低成本就需要使用更小的芯片，从而对应着精度更高的基板，因此，这个问题需要从整体系统角度来考虑，而非单纯的从芯片或者封装的角度来评判。

　　具体的价格甜蜜点与应用要求、产品质量等都有密切的联系，目前无法准确回答。但是，包括面板厂的基板和驱动成本优势、巨量转移的成熟度导致的成本优势等相对更可能是导致质变的重要原因，所以，除了传统的封装显屏巨头外，一些跨界的解决方案和新玩家值得密切关注。

　　乾照是国内为数不多的具备RGB全色系外延芯片生产能力的公司。其中在显屏用的正装芯片产品上，已量产多款产品，并早已稳定大量供应客户，在Cr迁移控制等可靠性方面表现优异，得到了客户的肯定。在倒装芯片产品上，乾照已经布局了0510、0408、0306等多种产品，更小的0204的产品也在开发中。希望凭借多年倒装芯片的研发积累和量产经验，能给客户提供更高性价比的产品，更快更好的迎接显示产业的未来。

　　附行家说研究中心&SNOW Intelligence 研究Mini/Micro LED的定义：