英飞凌推出LED照明器具用小型封装
来源:数字音视工程网 编辑:杰 2014-05-22 11:56:06 加入收藏
英飛淩科技面向高耐壓的功率MOSFET“CoolMOS”,開發出了小型表面貼裝型封裝“ThinPAK5x6”。封裝面積為5mm×6mm,厚度只有1mm,尺寸小且薄。 英飛淩推...
英飞凌科技面向高耐压的功率MOSFET“CoolMOS”,开发出了小型表面贴装型封装“ThinPAK 5x6”。封装面积为5mm×6mm,厚度只有1mm,尺寸小且薄。
英飞凌推出LED照明器具用小型封装
英飞凌之前发布了用于服务器和远距离通信的、尺寸为8mm×8mm的表面贴装型封装“ThinPAK 8x8”,此次的新产品是其后续产品,用于移动产品的充电器、平板电视和LED照明器具等。
ThinPAK 5x6与现有封装“DPAK”相比体积减小了80%,而且寄生电感也比DPAK小。以源极电感为例,DPAK为4.7nH,而ThinPAK 5x6只有1.6nH,可减轻开关时的过冲。
ThinPak 5x6封装目前正在样品供货中,预定2014年9月开始量产。
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