在疫情之下,UDE的顺利召开,非常不容易,让我们看到很多行业的发展方向,我们很欣慰。
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半导体专用设备&部件
- 减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻 机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设 备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试 机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装
- 集成电路设计、晶圆制造、SiP 先进封装技术、功率器件封测、MEMS封装技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA 软件、MCU 微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件等
新型显示
- OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等
化合物半导体
- 氮 化 镓 (GaN) 和 碳 化 硅 (SiC)、氧 化 锌(ZnO) 金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等
汽车能源&车规级先进封装
- 车规级半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT 与 MOSFET、车规级 SiC 模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件等
先进材料
- 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等