杂志订阅 |安卓版客户端 |IOS客户端 |联系客服
新闻 展会 方案 技术 企业 访谈 杂志 供求 招标 产品 工程商
资讯
null
null
您的位置：数字音视网/中标公告详细

芯片封装测试及OLED显示模组生产项目中标结果公告

2023-04-20　来源：江苏省公共资源交易中心
芯片封装测试及OLED显示模组生产项目的中标人公告
项目编号： GYFFJSZ2023040002
项目名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
标段编号： GYFFJSZ2023040002001
标段名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
建设单位名称： 江苏诚盛科技有限公司
工程类型： 房屋建筑工程
发包类型： 直接发包
中标单位名称： 泰兴一建建设集团有限公司
项目负责人姓名： 何丹洁
建筑面积（平方米）： 203164.1
中标价： 38230.00万元
中标工期（天）： 333
中标时间： 2023年04月20日
工程地点： 扬州市高邮市高邮经济开发区波司登大道2号
备注：  

 

null
null

同地区同业主质中标信息

同地区推荐中标信息

同地区其他中标信息

关于我们| 服务内容| 广告服务| 联系我们
客服:点击这里给我发消息 点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
版权所有 © 2023  数字音视工程网   蜀ICP备2022014175号