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芯片封装测试及OLED显示模组生产项目中标结果公告

2023-04-20　来源：江苏省公共资源交易中心
芯片封装测试及OLED显示模组生产项目的中标人公告
项目编号： GYFFJSZ2023040002
项目名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
标段编号： GYFFJSZ2023040002001
标段名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
建设单位名称： 江苏诚盛科技有限公司
工程类型： 房屋建筑工程
发包类型： 直接发包
中标单位名称： 泰兴一建建设集团有限公司
项目负责人姓名： 何丹洁
建筑面积（平方米）： 203164.1
中标价： 38230.00万元
中标工期（天）： 333
中标时间： 2023年04月20日
工程地点： 扬州市高邮市高邮经济开发区波司登大道2号
备注：  

 

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