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COB封装P4全彩可弯曲模组

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添加时间：	2014-07-26
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资料介绍：	本产品采用韦侨顺光电COB封装+灯驱合一专利技术生产的全彩P4可弯曲模组。模组像素点：32X16；模组尺寸：128X64; 　　模组扫描方式：1/16 　　晶元：红色　乾照＼蓝,绿色士兰模组重量仅35g；灯体采用球面光学漫潵射原理，视角接近180度；模组的弯曲能力：16张模组可以组成一个圆圈，圆的最小直径是653mm；坏点率：

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