直显行业BPIPack体系技术产业化正在稳步推进

　　前言：

　　直显行业BPIPack体系技术的产业化推进，不仅是技术发展的必然趋势，更是整个行业转型升级的关键所在。自2019年该体系技术理论形成以来，短短数年间，便在LED直显领域掀起了一场深刻的技术变革，其影响力正逐步渗透至产业链的各个环节，展现出强大的生命力与广阔的发展前景。

BPIPack体系技术产品助力应用于城市智能化管理的

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　　一、体系技术分类与BPIPack产业化

　　直显行业BPIPack体系技术理论与产业化发展理论是在对COBIP产业实践活动进行了系统性总结后和对传统器件型封装技术产业问题深入研究后提出的，它的形成时间是在2019年。由此在LED直显行业形成了以封装技术为主导的两大体系技术：

　　BSP(Bracket-Supported Packaging)体系：

　　传统支架型封装-分离体系技术的代表。

　　依赖金属支架和引脚将LED芯片封装器件固定焊接到驱动电路板上，能实现电器功能连接并解决散热的灯驱分离式封装技术解决方案(如DIP、SMD、IMD、TOPCOB和MiniCOB等)。

　　BPIPack ( Bracketless and Pinless Integrated Packaging)体系：

　　无支架去引脚集成封装-集成体系技术的代表。

　　通过将LED芯片直接键合或全倒装芯片电极整板焊接到驱动电路板上，整板级像素封装后能实现电器功能连接并解决散热的灯驱合一式封装技术解决方案(如COBIP、COFIP、COGIP、MOBIP和 COCIP等)。

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　　从2020年开始，COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)技术的产业化得到快速发展，尤其在直显微小间距显示领域，至今产业投资规模已达数百亿元。究其成功原因，不是因为它是COB技术，而是因为它走入到了去支架引脚化的集成封装(BPIPack)体系技术路线中, 跃升成为COB技术的高阶形态COBIP，并得到该体系技术的理论支撑。如何看待COBIP技术?

　　我们认为：它没有走传统支架型器件封装的COB技术发展老路，而是走上了一条COB板上像素集成封装的创新之路，它是直显行业COB技术发展的高阶形态。具有以下特征与定位：

　　1. 一块板灯驱合一集成架构方案。

　　2. LED显示面板封装中LED裸晶级芯片焊接后板上封胶像素集成封装工艺技术。

　　3. LED显示面板制造工艺使用了半去支架引脚化封装技术方案(LED显示面板灯珠像素面与SMD技术对比实现了100%去支架引脚化任务，驱动IC面还是带有支架和引脚的器件焊接工艺)。

　　4. 实现了LED芯片封装与显示面板制造两个产业链环节的产业集成。

　　5. 目前是唯一可将LED显示面板级的像素失控率评价指标控制在百万级别的封装技术。

　　6. Mini LED级显示产品的高阶制造技术。

　　7. BPIPack体系技术框架内的先锋技术和第1代创体系技术。它的同代际派生技术有：COFIP、COGIP和MOBIP。

　　8. Micro LED级产品和BPIPack体系技术发展的入门级门槛技术。

兆驰晶显已成为全球规模最大的COBIP微小间距显示面板生产企业

走上BPIPack产业化发展之路

　　目前在直显行业BPIPack体系技术框架内的第1代COBIP技术的产业和市场发展情况如下：

　　1. 在直显微小间距显示领域，它已成为Mini LED级别产品的主流技术，市场占有率已超过50%。在LCD显示行业，背光板COBIP技术的应用正在成为主流。以COBIP技术作为纽带的LED和LCD显示行业的产业融合规模正在扩张。COFIP和COGIP做为COBIP的同代际演化技术也不断扩大特殊显示应用场景和规模。MIP技术的发展道路选择正在借鉴COBIP技术的成功经验，方向将会聚焦于MOBIP, 成为COBIP技术的微缩化版本，为Micro LED技术和产品的实现与发展提供有力支撑。

　　2. 将会成为户外P2.0以下高亮度显示产品市场的主流技术。

　　3. 已实现和量产格栅透明、蜂窝全息透明和车载移动透明显示领域的拓展应用。特别是COBIP技术的产品级所具有的车规级测试质量的特性，正受到新能源车企在高亮度和高可靠性需求的广泛关注，智能化无人驾驶交互显示的应用产品正在开发中。

　　4. 单双色、全彩色面板显示产品使用寿命数据验证可超10年以上。

　　5. 由于LED倒装芯片价格的大幅下降，COBIP显示面板的成本正在接近或优于基于传统封装技术的显示面板产品成本，行业的COBIP化产业技术迭代的窗口期已经到来。

　　所以我们说: BPIPack体系技术产业化是现实存在的，“COBIP技术的产业化发展，实际就是BPIPack体系技术的产业化发展”。

　　二、标准助推产业化

　　随着COBIP技术在直显微小间距显示产品领域的影响力越来越大，行业企业正在为COBIP技术单独立项制定标准。 如近期由深圳市照明与显示工程行业协会主持召开的“质量分级及”领跑者“评价要求，室内COB LED显示屏团体标准研讨会上，已很明确界定了此”COB“技术指的是：”无传统SMD支架结构的，P0.3-P1.875的像素间距的COB显示产品。

　　作为COBIP技术的原创公司受邀参会，在此发表我们的参会感受：

　　首先要感谢赵飞书记及深圳协会全体人员对此次团标的讨论的重视及做出的巨大工作努力，其次要感谢各个企业代表们的积极参与，共聚一堂，商讨大事，助力COB的产业化发展。

　　1. 这次会议开得好，开得及时，对今后COB的产业化发展意义重大，时间节点刚好卡在从2020年-2030年行业封装技术由分离走向集成的10年交叠过渡期的头半程。

　　2. COB作为一种封装技术单独立项讨论标准，足以说明它的发展影响力之大。从今年的INFOCCOM展会上，COB技术产品已蔚然成风，做与不做，已从技术问题转变为态度问题。其实它能快速发展起来的底层逻辑和内生动力就是封装技术采用了去支架引脚化工艺方案。

　　3. 行业的COB有器件型COB技术和集成型COB技术之分，此次针对COB的质量分级及“领跑者”评价要求在讨论稿中做了特别标注：“无传统SMD的支架结构，像素间距在P0.3-P1.875范围内的COB微小间距显示技术产品”，实际上就是排除了类似IMD或N合1这样的带有支架引脚的器件型COB技术(COBLIP), 聚焦于COB技术的高阶形态，即去支架引脚化的集成型COB技术(COBIP)。行业为COB制定标准这不是第1次，但这次的意义非同寻常，确定的是去支架引脚化的COB集成封装技术，具有里程碑性质。这样不仅打破了行业的认知固化，而且理清了市场针对COB产品营销的混乱现象，有助于保障消费者权益。我们认为COB技术在Mini LED级别产品上取得的成功不是因为它是COB技术，而是因为它走到了去支架引脚化的集成封装(BPIPack)体系技术路线中, 跃升为它的高阶形态COBIP。

　　4. 像素失控率作为LED显示面板的基因性评价指标是COBIP技术区别于SMD和IMD技术最本质的特征指标。SLDA在2020年编制的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》中，把面板级的像素失控率指标定在了个位数的PPM级上，在产品出厂时和用户使用10000小时后都做了三级分档，对SMD技术和IMD技术来说都是没有能力达到的。即使对COBIP技术也具有一定的挑战性，我认为可借鉴作为此次“领跑者”级别的指标参考。

　　5. COBIP技术的产业化发展，实际就是BPIPack体系技术的产业化发展。因为COBIP的定位是BPIPack体系技术框架内的第1代技术。目前尽管它是直显Mini LED级别产品的最好的封装工艺技术解决方案，但以分离技术向集成技术过渡的发展角度来审视，它还仅仅是个门槛性的技术。COBIP代表了设计集成、灯驱架构集成、工艺集成、产业集成和绿色环保的发展方向，发展潜力巨大，而目前仅仅是个开始阶段。COBIP技术首先已在直显Mini LED产品上做出了示范效应，在此次标准的助力下，产业和市场规模将会呈现出指数级的加速趋势。行业在这种影响力的带动下，COBIP技术的应用已开始向玻璃透明显示和车窗透明显示领域拓展，很快还会向户外小间距显示领域和中大间距显示领域渗透。我相信COBIP产品在这些应用领域的标准也会快步跟上。随之围绕COBIP技术的相关标准(封装工艺标准、光学性能标准、散热设计标准等)都会进一步细化与明确。其次产业链的协同与标准化也会逐步跟上。芯片、封装材料、驱动IC、PCB基板和制造设备等企业要转变思维，眼光不要局限在室内微小间距显示领域，第一步要为2030年以后的后COB集成时代的到来做准备，传统技术的COB化产业迭代市场的存量规模就有400个亿，远比微小间距显示领域有商业价值。第二步BPIPack体系技术框架内的COBIP技术还会有代际升级，在商显、专业显示、车载显示领域会开拓出一些新的细分应用市场，甚至有可以进入消费级市场的产品。

　　三、后COB集成时代

　　2030年左右是LED直显行业进入后COB集成时代的一个重要的时间参考节点，距现在还有五年的时间，这五年就是BPIPack体系技术产业化的过渡准备期。五年后也是BPIPack产业化的正式启动时间点，它将有历时几十年的发展期。

　　关于对“后COB集成时代”的描述，请参看以下文章：

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　　对BPIPack体系技术产业化的发展，我们设计了AI+BPIPack+NxAI的高质量发展模式，初步制定完成了从2025-2060年的产业化发展纲要，目前正在引进战略投资人和耐心产业资本。我们提出这样一种观点：“谁拥有BPIPack技术，谁将拥有未来几十年LED和LCD双显示行业的产业重心与产业集群。