国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业

　　近年来，以“5G+8K”为核心的超高清显示产业在多重政策红利加持下，发展热潮奔涌，并加快了显示技术更新迭代的步伐。近日，国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件 ，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点，达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果，为户内超高清显示市场提供更优的技术解决方案。

　　示意图

　　新品来袭：

　　国星透明衬底MIP器件

　　国星光电基于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP(Micro LED in Package)器件，是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。

　　MIP-Y0404

　　产品信息：

　　外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm

　　产品类型：Micro显示产品

　　产品配置：芯片级封装架构

　　使用领域：户内超高清显示(P0.6-P0.9)

　　技术优势：

　　▶更小： 采用尺寸<50um的Micro LED芯片，降低材料成本;

　　▶更亮： 采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30%;

　　▶更黑： 芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比>99.7%，提升模组显示对比度;

　　▶更薄： 器件厚度<150um，结合GOB封装方案，优化偏色现象，提高一致性;

　　▶更广： 采用重布线工艺放大引脚，兼容更广的PCB间距，降低贴片难度。

　　MIP-Y0404器件实物图

　　面向市场：

　　加紧推进MIP产品布局

　　当前，高清大屏显示正向着更小间距的趋势发展，技术路线主要呈现为COB模组和SMD分立器件两种封装方案同台竞争的形态。MIP分立器件是SMD分立器件的技术延伸，也是Micro LED显示在微小间距应用的重要载体。MIP具有超高对比度、超大广角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的优势，被誉为最快实现Micro LED产业化的技术方案之一，将有力拓展Micro LED显示场景的创新应用。

　　作为LED封装的龙头企业，国星光电紧抓机遇，聚焦MIP技术，加紧产业链上中下协同创新，积极推动深耕产品的技术开发。目前，国星光电在MIP产品布局中，已推出基于载板级封装的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等产品，适用于P0.6-P1.5点间距的户内超高清显示应用。下一步，公司将往基于芯片级封装的0303、0202尺寸的MIP器件方向进行布局，持续赋能超高清产业发展，为人们追求极致视觉享受提供硬核的技术支撑。