【中麒光电】追求更小间距，COB与SMD哪个才是更优解？

　　伴随着5G+8K、XR虚拟拍摄等新产业的兴起，室内小间距LED显示屏已经逐渐成为室内高端大屏显示应用的首选。众多厂商为了追求更小的间距及更极致的观看效果，正在不断革新行业技术手段，寻求更好的小间距解决方案。

　　如今在应用端领域，SMD和COB两种技术正在“平分春色”，各累积了大批忠实拥趸。但在微小间距LED领域，由于SMD结构上具有各种局限性，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。

　　据DISCIEN发布的《中国LED小间距市场分析报告2021》显示，2021年全国小间距销售额达171.5亿元，其中COB小间距在P1.6及以下的间距段份额同比增长3.4%，P1.1-P1.4间距段COB产品占比近50%。这意味着COB正逐渐成为微小间距LED显示屏的最优解，并凸显出COB小间距的巨大发展空间。

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　　COB vs SMD

　　SMD， 是Surface Mounted Device的缩写，是将灯杯、支架、芯片、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠后，再通过贴片的形式焊接在PCB板上形成LED显示模组。

　　SMD显示屏一般需要把LED灯珠裸露在外，不仅容易发生像素点之间的串光问题，还会使防护性能较差，影响成像效果及使用寿命。

　　SMD微观结构示意图

　　COB， 是Chip On Board的缩写，技术指的是将LED芯片直接固晶在印刷电路板(即PCB板)上的LED封装技术，而非一颗颗已经成型的LED封装焊接在PCB上。

　　这种封装方式在生产制造效率、成像质量、防护性、小微间距的应用方面有一定的优势。

　　COB微观结构示意图

　　COB与SMD对比表格

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　　双方表现PK

　　可靠性PK

　　COB封装技术无需焊线，可以彻底解决SMD因焊线因素导致的失效，极大降低了金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露问题，可以实现更低的失效率。

　　以正装结构的SMD与倒装结构的COB为例

　　对比度PK

　　正装或垂直结构的SMD封装技术芯片发光面占比小，倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小，无电极阻挡，提高了芯片发光率，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片实现超高对比度。

　　稳定性PK

　　COB封装可降低热阻，解决了蓝宝石或砷化镓衬底热量释放问题;更大面积的电极直接连接基板，使电子元器件的散热更好，提高LED显示屏的色彩稳定性及使用寿命。

　　大视角PK

　　SMD封装的显示屏由于表面没有经过光学处理，在侧面观看时容易产生麻点、色偏等现象;而COB技术经过环氧树脂或硅胶封装，表面光滑平整，水平、垂直视角宽、色域广、面发光不刺眼，观感体验更完美。

　　COB与SMD侧面效果实拍

　　防护性PK

　　COB采用的表面处理技术可防止LED因水、湿气、外力剐蹭等损坏而失效无法工作，使显示屏更耐撞耐磨、防尘防潮;正面IP65防水、防静电、抗划伤、可用水或酒精擦洗清洁，使用户在疫情时代使用更放心。SMD显示屏的灯珠容易脱落或出现死灯坏点，表面防护性较弱。

　　COB与SMD外部刮蹭效果实测

　　面光源PK

　　搭配光学膜技术，COB封装的LED显示屏可以实现面光源、不刺眼、成像距离短,有效缩短了最佳观看视距，高锐度加显示柔和，显示效果更佳;SMD点光源成像，近看时像素点明显，影响画面成像质量。

　　综合上述内容可以看出，COB技术在显示效果、防护性、稳定性、性能等多方面都比传统封装技术更为优越。

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　　COB应用前景

　　如今国家大力扶持超高清视频显示产业发展，国内超高清视频显示终端出货量和市占率在全球范围内持续提升。未来，随着LED应用市场的逐渐下沉，用户对显示产品的显示质量、稳定性、可靠性的要求也将会越来越高。

　　COB技术凭借其高稳定性、高可靠性、高显示质量的优势，已成为行业主流技术路线之一。不受灯珠的限制、直接在PCB板上进行封装的COB封装特点使发光芯片更易实现高密度排列，未来结合Mini & Micro LED技术的发展，将更有效推动LED显示产品迈入微小间距时代。

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　　中麒光电MiniCOB

　　自2019年推出首款P0.77 COB显示屏以来，中麒光电一直精准把握市场需求，坚持创新驱动发展战略，不断突破行业技术研发瓶颈，持续推出MiniCOB系列显示产品。在2022年中麒推出了MiniCOB C2新品系列，广受行业及市场好评。

　　作为一家高新技术制造企业，在市场需求和技术创新双驱动下，中麒光电致力于实现创新技术与生产自动化并行，不断精进研发新生产技术与设备，开发优质创新产品，严格管控产品质量 ，始终秉承“以客户为中心，与伙伴共成长，坚持开放包容”的经营理念，为Mini&Micro LED产业化贡献力量。