全球芯片巨头发出警告，“芯片荒”或持续至2022年

　　“缺芯潮”一词最近在半导体行业很火，广泛来说就是指受疫情以及市场等因素的影响，汽车、手机，PC显卡等芯片严重缺货。

　　已经持续数月的全球芯片短缺危机，依旧蔓延。三菱、沃尔沃、福特、奥迪、本田、宝马等汽车厂商相继表示，将暂时减产、关闭工厂、解雇员工。手机巨头也深受其害，三星暂停Note系列手机生产;苹果砍掉了iPhone12mini的产能。还有一些企业甚至因为缺芯放弃了“智能化”，切回机械模式，比如洗衣机。小米中国区总裁卢伟冰在个人微博感慨，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺”。

　　特斯拉CEO就曾表示“半导体短缺是一个‘巨大的问题’。”芯片现今已经无处不在，为解决芯片产能问题，半导体公司分别在积极寻求新的方案以解决缺芯危机，但达到供需均衡前还需要较长一段时间，在这之前，产业已陷入“缺芯”。

　　目前，全球所有芯片生产企业几乎都在满负荷运转，并加快建设晶圆厂，但短期内缺芯困局依旧难解。有业内人士估计，芯片短缺将从2021年上半年延续到明年，而且波及面将越来越广。

　　针对这一影响，台积电、三星、英特尔、中芯国际、德州仪器、AMD、恩智浦、ASML等13家芯片厂商也发表了各自看法，这些公司覆盖了半导体供应链中材料、设备、晶圆制造、设计等多个环节。

　　1、台积电：短缺将持续今年全年，或延续至2022年

　　中国台湾晶圆代工厂商台积电首席执行官魏哲家说：“我们实际上看到需求持续高涨，短缺将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年。而由于地缘政治和新冠疫情等因素，我们希望客户准备更高水平的库存。”

　　针对未来晶圆代工模式与产能过剩的可能，魏哲家讲：“我们根据客户的需求扩充了(芯片)产能，并且因为我们在市场上的技术领先地位，(客户)都很高兴能与台积电合作，共同开发当下和未来的产品。因此，我们会看到外包(晶圆代工)业务的增加。”

　　2、三星：高端智能手机发布或推迟至明年

　　韩国电子公司三星联合首席执行官兼移动业务主管高东真(KohDong-jin)3月份发出警告，他认为由于芯片短缺，三星第二季度(收益)可能会出现问题，其高端智能手机发布不得不推迟到明年。

　　3、英特尔：市场需求较高，供应链压力较大

　　美国芯片公司英特尔CEO帕特里克·基辛格(PatrickGelsinger)则在4月22日的财报会议上称：“(市场)对半导体的空前需求，已经给整个行业的供应链带来了压力。在过去的几年中，我们的内部晶圆产能已经翻了一番，但是现在该行业面临着晶圆制造能力、基板和组件短缺的挑战。”

　　他接着讲：“(半导体)生态将花费数年时间进行大量投资来解决这一短缺问题。而这一挑战提醒了我们IDM2.0策略的重要性。而利用IDM的优势，我们正在全球供应链中积极工作，以解决基板短缺问题、满足客户不断增长的需求并获得市场份额。”

　　基辛格补充：“我们计划扩展其他地点，并将英特尔代工厂服务确立为美国和欧洲承诺的代工厂产能的主要提供者……我们正在尽自己的力量来解决这一全球供应危机，但我们不能独自做到这一点，需要行业和政府密切合作满足市场需求。”

　　4、AMD：库存水平较低，将与台积电保持密切合作

　　针对供应短缺问题，美国芯片设计公司AMD首席执行官苏姿丰回应：“虽然整个半导体供应链非常紧张，但我们与供应链伙伴密切合作，已经看到了(短缺的)改进，我们将继续努力。”

　　苏姿丰补充：“(因为)整个供应链的库存水平都比较低，我们还想做更多的事，将继续与合作伙伴保持良好的关系，确保有多种零部件的来源。另外，我们还与台积电合作紧密，将确保我们获得充足的芯片支持。”

　　5、高通：供应不足证明市场需求旺盛

　　美国移动芯片供应商高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)则认为芯片短缺对高通来说是个好消息。

　　他说：“对我们来说，半导体的总体供应限制实际上涉及所有产品线。它不是一件事或另一件事所独有的。这是一个好兆头，使我们对增长状况充满信心。我们是少数能够在多个渠道采购到先进制程芯片的公司之一，对于高通来说，这是一个绝佳的机会。”

　　6、中芯国际：物联网芯片短缺严重

　　中国晶圆代工厂商中芯国际今天公布了2021年第一季度财报，其联合首席执行官赵海军称：“我们目前的产能无法满足客户需求，每个垂直领域的产品都面临短缺。其中与物联网芯片(例如Wi-Fi模块和微控制器单元)的需求仍然很紧张。”

　　7、恩智浦：芯片短缺将持续2021年全年

　　荷兰半导体公司恩智浦总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯(KurtSievers)说：“我们目前面临着在客户订单与产能之间的挑战。尽管晶圆代工合作伙伴在试图满足我们的需求，但实际上还处于供不应求的情况。我们目前预期，在2021年余下的时间里，这种供应紧张的环境仍将继续。”

　　8、德州仪器：自己具备晶圆产能，成本得到控制

　　美国芯片公司德州仪器投资者关系负责人戴夫·帕尔(DavePahl)则在其财报会议上强调，德州仪器拥有自己的制造和技术，与竞争对手相比具有独特的战略优势。

　　他说：“我们在公司内部进行了大部分组装测试，而大多数同行却没有这样做。另外，由于我们自己生产80%的晶圆，因此我们可以逐步扩展(芯片)产能。因此，我们也控制住了上涨的成本。”

　　9、SK海力士：下半年供需关系可能会更加紧张

　　韩国存储厂商SK海力士首席财务官兼企业中心主管凯文·诺(KevinNoh)在其财报会议上对记者称：“因为今年的需求增长强于预期，公司正通过提高生产率和库存利用率来应对额外的需求。然而，由于对客户集构建的预期从年初开始持续超过预测，下半年供需情况可能会变得更加紧张。”

　　10、ASML：数字化转型将推动市场需求

　　荷兰光刻机供应商ASML总裁兼首席执行官彼得·温宁克(Wennink)称：“对于整个行业，我们认为今年及未来几年将有三大趋势推动增长。第一个趋势是短期内的半导体短缺，这些短缺最初在汽车市场上很明显，但最近也有迹象表明供应紧张会影响其他市场领域。我们预计，这将推动今年和明年对光刻系统的大量需求。”

　　“第二个是由于数字化转型所致。因为我们已成为一个人与机器之间更加紧密联系的世界，并且随着远程活动的增加和对技术的依赖，过去一年来，这种转型进一步加速。(这种)长期趋势是由不断扩大的终端市场应用(如5G、AI和高性能计算)推动的。”

　　“第三，随着不同政府的出台举措，将导致(半导体供应链)地理上脱钩。使供应链本地化并变得更加自给自足，随着全球战略性地建设更多的晶圆厂将产生额外的设备需求。”

　　11、日本胜高：逻辑用晶圆供应不可能满足需求

　　日本硅晶圆供应商日本胜高昨天发布了2021年第一季度财报，其董事长兼首席执行官MasayukiHashimoto称：“300mm逻辑(芯片)用晶圆需求强劲，供应不可能满足需求，预计还将继续增长。而DRAM需求正在恢复，NAND闪存市场展现了复苏的迹象，可能会跟随DRAM一起上涨。”

　　12、信越化学：2022年大尺寸硅晶圆将出现短缺

　　另一家日本硅晶圆供应商信越化学此前也发表了有关供应短缺的问题。其半导体事业负责人轰正彦在4月28日举行的法说会上提到：“预估最快2022年后半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆将出现短缺。”

　　13、格芯：芯片短缺持续到2022年

　　全球第三大芯片代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出，计划在今年投资14亿美元扩产，而明年投资可能会再翻倍。格芯首席执行官ThomasCaulfield也表示，半导体短缺的情况将持续至2022年甚至更晚才会趋缓。

　　Caulfield说明，以往芯片代工厂的投资，都是著重在先进制程，以打造最尖端、高性能的芯片。然而，疫情加速了远程工作的需求，笔记本、显示器等产品需求激增，这些消费性电子产品中除了CPU之外，还需要其他的芯片(例如电源管理IC)，这成为芯片短缺的开始;同时也凸显出Caulfield所说的，“芯片代工厂需要更多的产能生产功能丰富的芯片。”

　　Caulfield举例，像是汽车芯片现在十分短缺，但缺少的并非是使用“先进制程”的芯片，而是其他芯片，像是车用雷达，这些产品目前并不需要最先进的制程技术。

　　面对芯片“极度”缺货，安防产业也受到不小影响。

　　据媒体报道，目前安防产品交货周期已经普遍拉长，下游代理商都适当增加了囤货。

　　相关企业负责人表示，去年9月200万像素常用款摄像头140多元，现在已经涨到210多元，涨了也差不多30%到40%。

　　业内预测，安防产业的芯片缺货潮或仍会在短期内持续。据了解，国内安防芯片市场主要参与者有海思、富瀚微、星宸科技等企业，其中海思占据安防市场约七成份额。

　　针对半导体供应紧张的问题，安防领军企业海康威视表示，主芯片的问题海康处理的比较好，目前对海康没有太大的影响，但是长期来看半导体的整体紧缺对海康还是带来很多挑战。