希达闪耀中国国际工业博览会 获评CIIF大奖！

　　9月15日，为期五天的第22届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大启幕，在此次新技术成果云集的国内顶级盛会上，希达电子携“十三五”国家重点研发计划项目成果转化——全倒装COB超高清显示产品亮相“创新科技展区”。同时，希达自主研发的“超高清超高分辨率大尺寸LED显示器”凭借领先行业的技术实力一举摘得中国国际工业博览会大奖(简称CIIF大奖)，全方位展现了中国LED领域的智造实力。

　　中国国际工业博览会是观察我国实体经济的重要窗口，是我国唯一经国务院批准具有评奖功能的展览会，其CIIF大奖也代表着“中国制造”最顶尖的高度，是中国工业领域最具含金量的奖项之一。本届工博会共受理434项成果参评，经过专家网上评审、视频答辩评审、专家委员会综合评审、评奖指导委员会审定等严格的评审环节，最终评选出10项CIIF大奖，涉及材料、电子、能源、医疗、航空航天、核心零部件等领域的尖端技术。大部分都涉及“全球第一”、“国际首创”、“达到世界先进水平”，且在工业领域关键环节取得了重大进展，突破了核心关键技术，技术和工艺水平均达到行业内国际领先水准。本次荣获CIIF大奖这一顶级殊荣，也认证了希达在中国LED显示领域的领先地位及不凡实力。

　　“十三五”项目是科技部针对LED显示方向特别是户内小间距显示设立的一个项目，2017年7月立项，2018年研制出高密度全倒装集成封装LED显示样机，2019年至2020年在行业内率先完成全倒装0.7mm至2.5mm点间距COBLED显示系列产品，并实现量产。2019年6月，希达以优秀的成绩通过中期项目验收，今年5月，希达电子在全部525个国家重点研发项目中脱颖而出，荣获项目优秀执行团队殊荣。

希达电子荣获中国国际工业博览会CIIF大奖

团队合影

郑喜凤董事长接受新闻媒体采访

　　作为国内最早从事COB显示开创性研究的企业，希达电子通过与中科院研究所、大学及LED行业内半导体材料、封装材料、发光芯片、驱动IC和LED显示屏制造企业联合，率先攻克了超高密度、超小间距显示产品的发光芯片、封装材料、驱动器件制备等关键技术难题，项目研究成果具有完全自主知识产权，生产技术、工艺和产品实现过程，全部自主可控。生产产品所用的原材料、元器件已全部实现国产化。

　　在9月3日刚刚结束的ISLE深圳国际LED展会，希达电子领先于行业发布了0.4mm点间距Mini-LED显示样机，这也是目前为止业界最小点间距的可拼接的产品级显示屏，标志着希达电子在中国LED超小间距显示的技术前沿领域取得阶段性胜利，引领LED行业向微间距时代迈进了一步。此外，希达电子倒装COB全线升级产品Infinity2.0系列以及业界首款倒装COB智慧触控一体机、i-TV超级电视等高端显示产品均展现了卓越的技术水平，全系列产品线搭载多种结构设计、封装工艺及不同尺寸，完美诠释了全场景应用时代。

　　截止目前，希达电子的产能已经突破10亿元/年，已经实现了研发、生产、制造、材料的全部国产化以及市场全球化的深度布局，拥有独立自主的知识产权及覆盖全产业链的生产制造体系，实现倒装COB全系列0.7mm-2.5mm点间距的规模化量产，基于细分场景开发的系列化产品多达十余个品类。此前，希达电子已经累计完成了上万平米的COB项目，打造了多个行业标杆，建立了全球化的市场布局，产品吸引了全球多个国家的青睐，更在日本、欧洲、美国等对品质具有极高要求的国家，建立了良好的口碑。

　　搭载新一代微显示技术推出的希达倒装COB显示产品，不仅解决了正装LED金属迁移问题，更通过无线封装，进一步简化了生产工艺流程，减少了生产过程中人员及设备的投入，大大降低了生产成本。新一代显示产品具有20000:1超高对比度，2000cd/㎡峰值亮度，同时具有低功耗的优越性能，在同等亮度条件下，可节约能耗达50%，相比传统显示屏幕温度低于10℃以上，具有极佳的显示效果。

　　在疫情时期，远程会议、远程医疗、远程教育等实现了广泛地应用，LED显示作为信息交互的终端已经逐渐成为各领域可视化建设的标配。希达电子基于自主研发的全系列COB显示产品，全面迎合了行业高清化、远程化、智能化的发展趋势，更在解锁场景应用方面迈出坚实的一步，结合5G、8K等热点技术实现的超高清、大尺寸的优势，不仅精准覆盖服务指挥中心、安防监控、智慧城市等行业领域，更高度契合高端租赁、游戏竞技，甚至家庭显示和LED影院领域需求。

　　MicroLED代表了深层次的创新方向，也代表了行业技术的最前沿。希达电子坚持研发一代，销售一代，储备一代的研发策略，积极布局下一代显示技术，并已率先完成倒装COG样机。未来，希达电子还将继续秉承“全球开放全面合作”的理念，以技术创新和优质产品为媒介，面向客户提供更加周到的产品体验和服务，打造全球最具竞争力的LED显示品牌。