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雷曼光电在COB显示产品市场占有率超30%居首

来源:雷曼光电        编辑:lsy631994092    2020-09-16 08:32:58     加入收藏

AVCRevo行业调研报告显示,基于COB封装技术的小间距LED显示产品今年上半年在整个小间距LED市场的份额占比呈上升趋势。其中雷曼光电(LEDMAN)作为领跑企业,所占市场份额达到30.56%,占据绝对市场优势。

  AVCRevo行业调研报告显示,基于COB封装技术的小间距LED显示产品今年上半年在整个小间距LED市场的份额占比呈上升趋势。其中雷曼光电(LEDMAN)作为领跑企业,所占市场份额达到30.56%,占据绝对市场优势,排名其后的品牌包括Vtron、Dahua、Unilumin等。该报告同时认为,COB技术在更小间距产品优势凸显,随着P0.9小间距产品的逐渐渗透,以及全行业的共同推广,COB产品在MiniLED、Micro LED市场的需求旺盛,市场份额还将持续提升。

  近两年,COB封装路线的小间距LED的异军突起有望彻底解决客户的后顾之忧,并开始不断迭代SMD小间距产品的市场份额。基于COB封装技术的小间距LED之所以能快速替代SMD小间距市场,主要原因是COB完美解决了SMD产品普遍存在的掉灯、坏灯、维护成本高等痛点。

  此外,基于COB封装技术的小间距LED在其他多个方面都优于SMD产品。设计研发方面,COB技术路线设计的小间距LED由于没有单个灯体的直径,理论上可以做到更加微小,业内普遍认为,在点间距1.0mm以下的产品领域,COB技术有绝对优势,因此COB技术才是实现超高密度微小间距显示的最佳技术路径;技术工艺方面,COB技术可以减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;防撞抗压方面,COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,防撞耐磨;散热方面,COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减,所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命;视觉体验方面,COB产品视角广,色域宽、对比度高、刷新率高,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果,视觉体验更好。

  正因为优势明显,基于COB封装技术的小间距LED才被业界称为下一代显示技术,被认为是未来显示技术的主流趋势和发展方向。目前,包括三星索尼LG等在内的国际巨头都发布了自己基于COB技术的Micro LED显示产品。

  在国内,雷曼光电无疑是我国COB显示领域的佼佼者。该公司于三星、索尼同一时期发布了自己的COB旗舰产品——基于COB技术的324英寸8K Micro LED显示屏,这款产品在技术水平上与三星、索尼处于同一水平。今年2月,雷曼光电又在荷兰阿姆斯特丹全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED显示屏,这款产品是雷曼光电在发布0.9mm间距的324吋8K Micro LED又一次技术创新,让雷曼光电在大屏Micro LED超高清显示领域继续处于行业领跑地位;今年7月,雷曼光电再次全球首发了Micro LED像素引擎显示技术,并推出使用最新像素引擎显示技术的0.79mm与0.63mm间距的可量产MicroLED超高清显示屏

  据了解,雷曼光电研发并应用的Micro LED像素引擎显示技术仅仅增加了部分成本,分辨率就实现了倍增,能够显著度降低Micro LED产品的生产成本,并有助于拓展Micro LED产品的应用空间。

  雷曼光电董事长李漫铁指出,目前Micro LED显示主打的是百亿级的控制室市场(监控、指挥等),3年内则有望占领千亿级的会议室市场。5年后Micro LED将进入C端市场也就是一个万亿级的家庭消费市场。

免责声明:本文来源于雷曼光电,本文仅代表作者个人观点,本站不作任何保证和承诺,若有任何疑问,请与本文作者联系或有侵权行为联系本站删除。
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