希达汪洋博士：倒装COB引领微小间距显示未来

　　ISLE2020展会同期，由中国微显示产业联盟、盛世传媒发起，中国光学光电子行业协会LED显示应用分会、ISLE组委会、多个行业协会组织联合支持的“2020中国微显示产业高峰论坛”在深圳国际会展中心隆重召开。本次论坛汇聚众多行业知名企业、业界精英以及专家学者，大家共聚一堂，就行业发展的热点问题进行深入地探讨，凝聚创新智慧，分享真知灼见，为显示行业的创新发展提供思路和见解。

关于显示行业发展趋势

　　希达电子副总经理汪洋博士受邀出席并发表了题为《倒装LED COB引领微小间距显示的未来》的主旨演讲。汪洋博士指出在物联网、人工智能、5G、8K等新技术助力下，必然推动显示行业迎来新一轮的发展机遇，显示终端将作为信息交互的中心，在未来信息化建设中将位于重要地位。

　　微小间距、超大尺寸、超高清显示已成为行业发展的必然方向。汪洋博士谈到“当前，基于远程会议、远程医疗、远程教育等应用需求的增加，我国LED显示行业将迎来全新的井喷期，市场对5G+超高清4K、8K新型显示产品应用需求日益迫切，随着专业显示向家用及商用领域的延伸，必将开启万亿市场。未来，超高清微显示产业也将迎来全新的蓝海。”

关于希达Infinity2.0倒装COB技术

　　在本界微峰会上，汪洋博士详细介绍了倒装COB技术，倒装COB具有生产工序简化、无线超高可靠性、解决正装金属迁移、极致视觉体验、绿色生态健康赋能等特点，在超高清大尺寸、超大尺寸的显示应用上具有无可比拟的优势。最重要的是倒装COB是芯片级微间距封装，可以突破点间距极限，使Micro LED显示成为可能。

　　汪洋博士还重点介绍了希达电子全线升级产品Infinity2.0的极致黑核心技术，采用自主研发的UBP (Ultra-Black Processing )基板及封装材料 ，通过黑色度因子光学设计， 完美解决日常环境光照条件下的表面黑度，解决COB模块墨色一致性、大视角色彩一致性问题，大视角不偏色。彻底避免SMD/IMD 显示产品的视角偏色、像素颗粒感强及侧视角离散型麻点问题。并能实现3H屏幕表面处理，满足触控应用。

　　目前希达倒装COB已发布0.4mm点间距产品，标志着中国LED超高密度小间距显示在技术前沿领域取得了阶段性胜利，倒装LED COB未来必将赋能超高清微显示产业发展，推动显示技术达到前所未有的新高度。

关于COB行业标准化

　　而对于一直困扰LED显示行业的标准化问题，汪洋博士发表了自己的看法，关于室内LED显示屏已有明确的规范及技术界定，Micro-LED 显示像素间距须小于0.3mm， Mini-LED的像素范围为大于0.3mm且小于1mm 。并重点介绍了希达作为《户内COB小间距LED显示屏通用技术规范》及《户内全倒装COB显示屏通用技术要求》的主起草单位，对将要发布的标准相关定义进行宣贯。汪洋博士认为LED显示企业应该本着求真、求实的原则，不宜混淆概念进行虚假营销，技术标准化将有利于建立规范的市场规则和营造更好的行业氛围。

关于自主知识产权及专利布局

　　希达从2007年开始COB相关技术的创新性研究，一直秉承“创新发展、科技引领、产业报国”的发展理念，是唯一从“十五”到“十三五”国家级LED显示项目的承接单位。希达电子目前拥有专利近200项，是行业唯一掌握COB显示全链条核心专利企业，实现全套技术自主可控。今年，“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”发明专利也荣获了第二十一届中国国家专利优秀奖 。从全球首创集成三合一COB显示技术到实现倒装COB的产业化，希达电子已形成以显示集成封装、光学检测校正、显示驱动控制、整机结构设计为核心的专利集群。

　　汪洋博士在会上介绍了希达COB相关的核心专利，包括“逐点一致化采集校正技术” (采集校正)、“表面平整一致的集成封装显示模组及其制造方法” (COB集成封装表面处理)、“晶圆倒置式集成LED显示封装模块” (倒装COB封装技术)以及最近热议的虚拟像素显示技术——“一种像素复用提高显示屏图像解析度的方法” 。汪洋博士强调，创新必须要尊重知识产权，不能无视专利保护，整个行业发展必然要有规范性。

　　创新是知识经济时代的灵魂，唯有不断的技术创新才能打开未来无限广阔的市场空间。倒装COB不仅是小间距行业创新的一个方向，更是改变小间距显示格局的一个分水岭。未来，希达电子将深耕微显示技术的深度发展，携手上中下游合作伙伴共同推进行业的标准化，通过技术创新打造核心竞争力，引领中国超高清微显示LED产品走向世界舞台!