希达电子将COB进行到底 发布0.4mm倒装COB再次实现技术领创

　　—专访希达电子副总经理常亮先生

　　8月31日-9月4日，一年一度的ISLE展会在深圳国际会展中心如期举行，作为全球集成三合一COB小间距显示领创者，希达电子展会上发布了倒装COB的全线升级产品——Inifinity2.0系列，及业界最小点间距0.4mm倒装COB产品，再次成为全场焦点。从0.4毫米到0.9毫米间距，希达已经完成了1.0mm以下超微小间距LED屏“系列化”量产，亦带来全新变化、建立行业新标准，为此，数字音视工程网记者采访了希达电子副总经理常亮先生。

　　最小点间距0.4mm倒装COB

　　再一次实现技术领创

　　希达电子作为COB小间距LED显示行业领跑者，已经拥有十余年的COB显示产品研发、生产和销售经验，是唯一具备正装、倒装COB规模化生产能力的企业，展会现场带来了多款新产品、新技术，包含倒装COB全线升级产品Infinity2.0系列，P0.9 8K倒装COB超高清显示屏 、P1.5倒装COB高端租赁产品、110吋iView智慧触控一体机和138吋 iView商显会议一体机、83吋i-TV超级电视，及业界最小点间距0.4mm倒装COB产品。

　　常总表示，2020年受新冠疫情在全球不断蔓延影响，远程办公、线上会议等需求呈现井喷式增长，企业对大尺寸的会议一体机需求量大增，在疫情期间，希达电子的iView智慧触控一体机销售火爆。在展会现场展出的110吋及138吋两种规格一体机，采用锐光和柔光两种表面封装工艺，搭载了触控和交互白板等功能，将智能交互与高清显示完美融合。

　　在此之前，希达电子在COB显示技术领域累计申请专利近200项，已形成了器件封装、产品设计制造、整机安装及服务等较为完整的产业链，而此次展会重磅发布的最小点间距0.4mm倒装COB显示屏，不仅验证了希达电子在前沿技术探索的强大实力，同时也标志着希达电子在中国LED超小间距显示的技术前沿领域取得了阶段性胜利。值得一提的，在展会之前，希达电子自主研发的倒装COB核心技术——“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”发明专利已被评为第二十一届中国专利优秀奖。

　　倒装COB为什么是显示的未来?

　　希达电子是COB小间距显示领域的开创者，在行业内保持着多项“第一”纪录，对行业影响意义重大!去年9月发布的倒装COB全线产品Infinity系列，对LED行业市场格局的影响已经成为焦点，而此次发布升级产品Infinity2.0倒装COB系列，通过极致黑处理技术及微晶画面显示技术，在黑度和墨色一致性上有了跨越式的提升，达到均匀的亮色度及超高的动态对比度。在显示效果方面，与此次ISLE展同台亮相的三星、索尼等国际大厂相比毫不逊色。而P0.4mm的发布，则代表倒装COB技术在超高密度超小间距领域有了新的突破，将COB技术提升到了一个新的高度，对于LED显示行业的影响深远。

　　由始自终，希达电子一直在坚持走COB技术路线，同时也给我们传达着一个概念，倒装COB是新一代显示技术的最高点，是未来市场的主流，代表未来LED显示屏行业的最高度!关于这一点，希达电子常亮总在现场做了应证。

　　常总表示，目前市场的需求进入到P1.0以下，而在P1.0以下已经涌现了多种技术路线，如四合一，解决SMD小间距显示屏无法解决的点间距问题(1.2以下点间距)、虚焊问题等，但同时，也因共用管脚形成放大效应从而导致双倍死灯等情况，增加售后及维修成本。所以，从面板工艺方面来讲，真正能进入P1.0以下的，也只有倒装COB封装技术，希达电子也是率先完成了正装COB到倒装COB技术的迭代升级。

　　常总表示，倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，而且生产流程的简化，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题、正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。点间距更小和性能的可靠性，促使倒装COB是显示的未来!

　　新基建浪潮下 LED显示的大应用

　　进入后疫情时代，为帮助经济恢复，国家加大对5G、人工智能、大数据中心等新基建领域的投入，一时间，“新基建”成为热词，LED行业由此将迎来真正的风口。对各行各业来说，“新基建”提速是一个重要的发展机遇，对LED行业也是如此。

　　新基建，包括智慧城市、智慧医疗、轨道交通等，这些一定会给LED企业带来非常大的机会。常总表示，对于希达电子而言，“新基建”带来直接的影响，即实现了LED显示技术更多场景的应用。例如大数据可视化平台，将给小间距LED的增长带来巨大推力。新基建是为建设信息化强国，应对百年大变格局的重大举措，高清LED显示广泛满足新基建下的5G、特城际高速铁路和城际轨道交通、大数据中心等场景的需求。作为COB小间距创新践行者，希达电子未来将继续保持创新的步伐，从技术到应用场景，不断完善和创造出用户切实需求的高品质视觉产品，迎合“新基建”提速发展。

　　2019年，工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台印发《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》，计划指出，我国显示产业链制造规模已经超过3万亿元，2022年我国超高清视频产业规模将达到4万亿元，LED显示未来可期。未来，作为COB小间距LED技术的领创者，希达电子坚持用科学技术驱动市场应用，且积极与行业同仁进行分享和交流，担起推动行业发展重任。

　　同时，越向后发展LED显示屏间距越来越小，得力于中国巨大的市场，LED行业还有很好的发展机遇，这也促使希达坚定不移地走倒装COB技术路线，巩固和提升P1.0以上产品市场，大力布局P0.X微间距产品市场，引领光电产业创新新“视”代。