希达为什么说倒装COB是新一代显示技术的最高点？

　　世界变化太快，我们总是被裹挟着前进。但有了变化，才能有所发展。在大屏显示行业亦是如此，从最开始投影机、LCD、LED、oled等显示技术的百家争鸣，到小间距LED独大，再到MINI LED的过渡，及现在的Micro led崛起，LED显示屏经历了从诞生、辉煌到强起来的伟大飞跃。

　　随着物质水平的提高及互联网的快速发展，人类对视觉体验需求成为LED芯片尺寸和像素间距不断缩小的驱动力，同时，随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示发展已是必然趋势。在此趋势下，Micro LED被认为是未来发展的方向。同时，Micro LED必然会走倒装COB技术路线。

　　在此之前，COB技术的优势对行业市场格局的影响已经成为焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro LED的水平。

　　为什么这样说呢？

　　那就不得不提到这一版块的领军企业希达电子，2016年的时候，以希达电子为代表的COB阵营，动摇了SMD在LED显示封装十多年的武林盟主地位，并且希达电子在2017年已经完成了晶圆倒置式集成LED显示封装模块的发明专利授权，实现由正装COB向倒装COB的技术迭代，直至2019年上海国际LED展上推出点间距从P0.7-P2.5倒装COB新产品，成为业界首家推出倒装COB全系列产品的企业，使LED显示迈向超高清P0.X微间距时代又跨越了一大步。目前希达已实现全系列倒装COB产品的规模化生产，实现年产能2.5万平方米，年产值达10亿元。

　　在此期间，国际知名显示厂商三星、索尼所发布的Micro LED产品都采用了COB集成封装技术，而希达电子的倒装COB产品是可以与索尼、三星相媲美的显示产品，在国际展会上同场竞技，一点也不怯场。进入2020年，希达电子推出0.47mm的倒装cob产品，雷曼发布P0.6倒装cob，AET 0.7倒装COB入驻央视，深德彩发布D-COB，这也充分证明了倒装COB封装技术是未来Micro LED时代超高密度小间距显示的最佳选择，将成为改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”。

　　所以，倒装COB将是未来市场的主流，代表未来LED显示屏行业的最高度!

　　Micro LED主要有2个应用方向，一是小尺寸超微高精度显示，应用于VR等市场;另一个是超大尺寸显示，应用场景包含指挥监控、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。而目前，小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势，而倒装LED COB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。目前，倒装方案可实现最小点间距为可实现最小点间距为P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技术，可以做到P0.2、P0.1。

　　不考虑价格，就只论技术的优势， 倒装COB 带来最直接的好处有：

　　1、间距更小。 可以做到每0.1mm即有一款产品，满足不同应用需求。这一点，雷曼光电2019年发布的324吋的超高清8K Micro LED，像素间距在0.9mm，到今年发布新品为0.6mm间距，一步步证明了像素间距进一步微缩化。

　　2、尺寸更大。  2K/4k/8K分辨率无限尺寸自由拼接，可以实现超大尺寸至几十平米至几百平米的超高清大型显示墙 。

　　3、应用更广。 现今主要应用在各类指挥中心、数据中心、演播中心、会议中心、商业中心、家庭影院等等。未来，随着5G、物联网和人工智能等新一代技术的进步以及国家信息化建设和城市信息化改造步伐的加快，将推动商用显示市场空间不断发展，在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防领域等领域，市场前景十分光明。

　　未来，显示产品将继续朝着更微小间距发展，4合1、N合1产品只是通往更小点间距，实现超高密度未来显示的一个过渡产品，只有倒装COB技术才能成为新一代显示的最终归宿。