不偏不倚，希达电子、雷曼光电、AET、深德彩四家企业关于 Micro LED 的对比分析

　　被视为终极显示技术的Micro LED，不受疫情的影响，在2020年依然火热，全球各大厂商都在积极研发和布局该领域。三星、索尼均已推出了超大尺寸Micro LED商用显示屏，包含利亚德、雷曼光电、奥拓电子等显示屏厂商在ISE展会上也推出了Micro LED新品。

　　Micro LED在行业内发展势头颇被看重，但关于Micro LED的争议也有很多。数字音视工程网特邀希达电子、雷曼光电、深德彩、AET四家企业围绕自家企业相关产品来话谈Micro LED，促进大家对Micro LED的了解，同时，对未来micro LED市场进行展望。(小编不偏不倚，当然各家企业各有侧重，所以也就没有绝对的好与坏)

　　1、行业内对于 Micro LED 的定义各不相同，有说法P0.5MM以下的产品才能叫micro led，但也有一些厂商推出的点间距在P0.5-1.0之间的也叫 Micro LED 。 来看看行业内企业都是如何定义的，各企业的不同之处又是什么？（只是叫法不一样吗）

　　希达电子： 严格意义上来讲，只有同时具备以下三个条件才可以称得上真正的Micro LED，一、发光芯片需满足小于100微米;二、驱动为TFT即玻璃基板;三、必须基于倒装COB技术，因为只有倒装COB才能够实现真正的芯片级间距，达到Micro LED的水平。

　　雷曼光电： 基于COB技术的Micro LED，采用的是多颗转移技术，通过多颗、多头或者旋转多头的方式来提高转移效率，同时在对比度、色域、寿命、响应时间、功耗、可视角度、尺寸、PPI等方便有极佳表现。 是雷曼积累了15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成。

　　深德彩： 基于二次封装D-COB的Micro LED，D-COB技术D-COB(Double Chip on Board)，是一种基于二次封装的高防护的封装技术，该技术对基板及其LED封装单元形成有效的保护，可对抗极端恶劣的使用环境，实现真正的防水、防尘、防腐蚀、防静电、防撞击、抗UV。

　　行业中常规的COB在一次成型中，由于技术工艺的差别，较难解决墨色一致性，因表面封胶释放的应力造成的芯片失效，良率低下等问题。而二次封胶可以有效的解决以上问题，两次封胶使用材料不同，应力大小不一样，可以减少应力对芯片的损坏;并且外胶加深墨色浓度，内胶使用透明的材料，可以使得表面墨色更黑，在不影响亮度的情况下有更高亮度;总的来说，二次封装可以使得COB产品的可靠性变得更高，防护特性更高;并且因为墨色的可调整性，可以使得产品有更好的显示效果。

　　阿尔泰AET ：MTM-FCOB，使用巨量转移技术的全倒装COB，它分别是Mass Transfer(巨量转移)、MiniLED及Full flip – chip(全倒装)的首字母缩写。所以MTM-FCOB就是巨量转移全倒装COB。

　　2、行业对于Micro LED的技术，有基于COB技术的，也有基于“N合1表贴”技术的，那么希达电子、雷曼光电、深德彩、AET未来要走的是什么技术路线，有什么优势，及间距可以做到多小？目前，相应的产品覆盖间距范围是多少？

　　希达电子： 倒装COB技术路线，其优势为采用了全倒装发光芯片及无引线封装工艺，焊接面积增大，极大的提升了产品稳定性和可靠性，像素失控率≤1PPM。亮度可高达2000CD/㎡，20000：1超高对比度，全系列产品支持HDR 10bit数字图像技术，，可以实现黑场更黑、亮度更亮、对比度更高，在产品可靠性、显示效果、超大尺寸、像素密度、节能舒适方面实现无限可能。目前希达已经做到最小0.49mm点间距样机，可批量化生产的产品覆盖点间距范围为0.7mm-3.3mm，实现每0.1mm都有一款倒装COB产品。

　　雷曼光电 ：雷曼光电Micro LED采用COB集成封装的技术，正装和倒装都有，在集成封装显示技术有很高的技术和资金门槛，也更具含金量。目前，已经拥有全系列超高清Micro LED显示产品，包括1.9mm，1.5mm，1.2mm，0.9mm，0.6mm五大系列。其中四大系列，均已实现规模化量产，而最新发布的0.6mm也已经完成了小批量试产。

　　深德彩: 对于COB技术与“N合一表贴”技术，两个技术的生产工艺有较大的区别，深德彩两个工艺的产品都有做，但主要投入还是在COB技术上。“N合一表贴”可以直接使用现有的表贴生产线，在产线上无需额外投资，在产品研发与技术投入上无需更大的资金;而COB是新的产品线，其工艺流程有异与表贴工艺，需要大量的资金投入。深德彩在COB上有大量投入资金，只要COB的技术更加成熟，相信COB技术的成本可以比表贴产品线有更低的成本。并且COB可以做到P0.5以下的间距范围，而N合一表贴现在仅做到P0.5左右的间距。目前深德彩已经量产的D-COB产品有P0.9375/P1.25/1.5,这三款点间距。

　　AET: 阿尔泰的MTM-FCOB显示屏是建在广东光大企业集团微间距显示平台上，从氮化镓材料到 LED 芯片、模组，再到微间距显示终端的自主研发生产，是行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业。

　　N合1表贴技术也是使用SMT工艺制造，SMD LED 显示屏在使用过程中经常会出现黑灯、死灯现象，造成 LED像素点失效的常见原因有：

　　1)、LED 灯珠是通过支架锡膏固定在 PCB 板上，焊盘裸露在空气中，会受温度湿度影响;

　　2)、干燥环境下人体触碰屏幕，静电的影响极易导致灯珠击穿;

　　3)、灯珠焊盘过于脆弱，搬运，安装，使用中磕碰极易损坏灯珠。而且受污染附着灰尘后无法擦拭;

　　4)、生产工序减少，MTM-FCOB元器件间的接触点从SMD的减少9个点，比正装COB元器件间的接触点少5个。

　　另外，目前COB在实验室阶段的间距最小为0.38mm ，产品覆盖范围从0.6mm到2.5mm的产品均有覆盖，重点在0.7mm---1.2mm作为开发重点。

　　3、目前，行业内对于 Micro LED 应用，主要定位于超高清、大尺寸市场，那么，希达电子、雷曼光电、深德彩、AET的技术 对于行业的应用定位是什么样的？有什么领先性，价格表现如何？

　　希达电子： Micro LED未来的应用应该聚焦于小尺寸高分辨率的LED应用，例如应用于手机、pad等。而希达Infinity倒装COB的优势应用领域是在点间距P1.0mm以下的超高密度超大尺寸的高端应用。该产品在<1.0mm超高密度、超高可靠性、无模块亮暗彩线、超高清显示、超高可靠性、近屏体验等方面近乎完美。

　　雷曼光电 ：雷曼光电目前专注于100吋以上的大尺寸应用。据雷曼内部人士透露，此0.6mm产品4K分辨率108吋的市场价格为198万人民币，8K分辨率216吋的价格为788万人民币。随着规模量产，未来的价格会更加亲民。

　　深德彩： 目前定位D-COB是一款渠道COB小间距产品，主要作为渠道销售。产品在稳定性，防护性能并且显示效果上，较常规的COB产品有良好的优势;并且产品价格并没有高于行业的COB产品，物美价廉。

　　AET: MTM-FCOB的产品定位为制造商，集合从芯片到成品的制造优势。全倒装工艺，从半导体原材料到MTM-FCOB成品，一体化制造;巨量转移技术，强大的产能支撑，大批量供货不是问题。

　　综合以上，毋庸置疑的是，Micro LED其在像素间距，对比度，功耗，发光效率以及响应时间上均具有卓越的表现，但也同时面临着技术门槛高，巨量转移、检测和修复等问题。目前Micro LED显示屏生产技术仍处于起步阶段，LED行业正在发生改变，这不是无关痛痒的一句话，关系到整个行业,要想完成 Micro LED 产业升级，仅依靠单个公司，或者单一产业是完成不了的，需要包括 LED 芯片的供应商、半导体业者，以及显示器整体的供应链的加入。

　　在此之前，数字音视工程网记者也有辗转各大展会了解各家企业关于 Micro LED的进展，整体的感觉就好像是在经历高考，各家企业是八仙过海各显神通，但笔者相信最终能够金榜题名的绝对是有真功夫。

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　　附：深德彩将在3月24日举办COB产品推介暨全国线上招商大会。