希达电子汪洋博士：倒装LED COB是超高密度小间距显示的未来

　　伴随着上海国际LED展的完美启幕，未来标识商学院秋季高峰论坛也同期举行。本届高峰论坛旨在邀请LED行业最先锋的企业，进行新品发布及技术论坛，为众多渴求了解行业最新产品和行业发展趋势的业内人士提供一次面对面学习和沟通的绝佳机会。长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋博士受邀出席，在“LED产业创新发展及应用”专题研讨会上发表了《倒装LED COB，超高密度小间距显示的未来》的主题演讲。

　　关于未来显示

　　未来显示将会是一个怎样的时代?汪洋博士认为，未来显示一定是围绕着以下几个主题词开展，包括近眼显示、大场景应用、空间显示、交互感知、透明柔性、沉浸式、真3D显示等，最后集中在高集成半导体信息显示，这就是我们行业的未来。伴随着LCD、OLED以及Mini、Micro LED等技术热点的关注，以及5G信息传输时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，这也是促使未来显示向超高清小间距发展的必然趋势。

　　关于Micro LED

　　汪洋博士在报告中阐述了未来超高密度显示发展的技术路线，即正装小间距LED COB、倒装Mini LED COB、以及未来的倒装Micro LED COB。Micro LED作为时下热议的新一代显示技术，不乏有一些厂商蹭热度，某些厂商为了宣传，甚至宣称像素间距在1mm以下的小间距LED即定义为Micro LED，并混淆概念将自己的产品命名为Micro LED。汪洋博士秉承严谨的科研学术精神，为大家澄清了Micro LED 的标准及定义，并指出只有倒装COB才能够实现真正的芯片级间距，达到Micro LED的水平，在不久的未来这将会是以倒装COB为基础的下一代显示技术。

　　关于传统显示技术的瓶颈

　　传统的SMD显示作为第一代显示技术，历经十几年的发展已逐渐成熟，它的技术路线是从芯片、到灯珠的封装、到高温回流焊、最后到模组显示屏。但是伴随着LED向微小间距显示发展，SMD的问题及技术瓶颈日益凸显，首先这种封装形式很难突破更小的点间距，其次这种技术在小间距的要求下，很难实现它的高可靠性和防护性，SMD封装中使用的支架为后续的生产环节带来了技术困难、可靠性隐患及焊接良率问题。其显示效果也难以满足近屏体验、触屏交互以及长时间的观看，不符合未来的健康显示的趋势。很多企业在传统SMD基础上做了微创新，推出了2合1、4合1及N合1的方案。这种方案突破了SMD1.2以下点间距的瓶颈，但是传统SMD的焊脚问题仍然存在，虽然目前能够实现0.9范围内的批量化生产，但没有根本解决SMD显示的瓶颈，它是通往更小点间距超高密度未来显示的一个过渡产品。

　　关于COB及倒装COB

　　日益增长的市场空间及新的行业领域对LED显示技术提出了更高的要求，COB集成封装的诞生使LED小间距显示跨入了一个新时代。COB技术路线不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破SMD间距极限，实现更高像素密度及更灵活的点间距设计，从0.5mm至3.3mm区间，实现每0.1mm即有一款COB小间距产品。在可靠性方面，COB省去SMD发光管封装及高温回流焊等工艺流程，大幅提升产品生产过程的可靠性。同时具备防水、防潮、防撞、防震、防静电、防盐雾等超高防护性。COB的平面化技术实现“点” 光源到“面” 光源转换，无像素颗粒感，有效抑制摩尔纹，更适合长时间观看。因此COB路线也逐渐被人们熟识并推崇为进入新一代显示的重要路线。 汪洋博士介绍了希达电子在本届展会发布的全新产品——Infinity无限系列全倒装COB产品。作为正装COB 的升级产品，采用了全倒装发光芯片及无引线封装工艺，焊接面积增大，极大的提升了产品稳定性和可靠性，像素失控率≤1PPM。亮度可高达2000CD/㎡，20000：1超高对比度，全系列产品支持HDR 10bit数字图像技术，显示效果可媲美索尼、三星等国际厂商，基于COB封装技术迭代的时代，在保留正装COB的超小间距、高可靠、面光源不刺眼的优势的前提下，Infinity无限系列全倒装COB又有了进一步的提升，可以实现黑场更黑、亮度更亮、对比度更高，在产品可靠性、显示效果、超大尺寸、像素密度、节能舒适方面实现无限可能。 关于小间距LED显示行业的未来趋势，COB显示技术将成为小间距高清显示的主流方向。从市场前景来讲，现在关注的指控领域，也叫商用显示，再向前发展，高端租赁、游戏竞技，未来甚至将渗透至家庭显示和LED影院，新的技术将指引新的需求，获得更大的市场空间。汪洋博士表示，希达的全面开放、合作共赢的理念，从战略合作、运营平台到代理商合作，将领跑LED显示行业，倒装COB技术也将成为改变小间距显示行业格局的分水岭，重塑整个显示产业的格局。

　　编后记 ：创新是战略制高点、变革是竞争力源泉，本次展会希达电子携全系列倒装COB可量产产品精彩亮相，标志着中国LED显示正式进入倒装COB时代。作为COB技术的开创者和领航者，希达正在擘画LED显示领域的全新蓝图，推动着中国LED显示产业不断向前发展。

颠覆传统，领创未来，

无线未来，无限可能。

汪洋

长春希达电子技术有限公司副总经理

博士，硕士生导师

　　长期从事COB小间距LED显示屏和大功率LED照明研发及产业化工作。长春市第六批有突出贡献专家，授权发明专利7 项。国家重点研发计划“2.2 高效高可靠LED 灯具关键技术研究”项目的课题负责人。参与重大科研项目10余项，其中作为项目负责人承担科研项目3项。