希达电子牵头承担的“十三五”国家重点研发计划专项顺利通过中期检查

　　2019年6月13日，科技部高技术研究发展中心组织专家在长春对希达电子牵头承担的“十三五”国家重点研发计划--“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目进行现场中期检查。会议由科技部高技术中心专项主管杨斌主持，科技部高技术中心史冬梅处长、中科院长春光机所张涛副所长、吉林省科技厅高新处辛德久处长、科技部高技术中心项目主管牛永安等领导出席参会。专家组包含专项总体专家、同行专家及财务专家，彩虹集团责任专家俞敏老师任专家组长。各课题负责人、项目参研单位研发骨干参加了本次会议。

　　项目负责人希达电子副总经理郑喜凤详细汇报了项目整体进展，专家组听取项目负责人工作汇报、审阅了相关资料及现场查验后，就项目研究内容和相应指标逐条进行质询及讨论。最后专家组组长俞敏宣布评审结果，评定该项目圆满完成了任务书要求的中期研发内容和目标，检查等级为“超额完成”。

　　“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目2017年7月立项实施，项目采用超高密度小间距芯片级阵列模组集成封装技术路线，重点解决小间距LED显示基础研究科学问题。突破发光芯片、封装材料、驱动器件制备等重大共性关键技术、产品应用及支撑技术。中期完成超高密度点间距0.7mm、0.5mm全倒装集成封装样机，开发完成全倒装Mini LED COB系列产品，并实现批量化生产。实现发光芯片和驱动IC核心材料器件等的量产技术及产业化应用。

　　希达电子作为COB技术的开创者和领航者，承担了“十五”—“十三五”国家重点研发计划专项。0.5mm实现原理样机，0.7mm倒装LED产品实现量产，引领了LED显示行业进入超微间距时代。此次项目中期检查工作，推进了课题间的相互交流与协作，对项目后期顺利实施具有重要的意义，与会专家和领导提出前瞻性建议，也为项目下一步工作指明了方向。