小间距LED“2.0时代”：COB发展无限可能

　　近年来，LED显示屏行业大获丰收，小间距LED占了较大的市场份额，显示产品销量高速增长。与此同时，小间距LED显示技术也在不断进步——COB小间距LED登台亮相，在业界掀起一股热浪，带领小间距LED进入“2.0时代”。

　　COB技术崛起，小间距更进一步

　　与市场主流的表贴工艺不同的是，COB封装技术先用导热环氧树脂覆盖基底表面LED安放点，随后将LED热处理至牢固在基底表面，紧接着运用丝焊在LED和基底之间直接建立电气连接，即板上绑定芯片。这种新型的封装技术让LED显示屏点间距密度有了质的飞跃，引起各大屏企的兴趣。

　　国内首家研发COB技术的行业领军者长春希达电子认为，目前小间距LED显示屏 的核心问题万变不离其宗，都应该以人为本，围绕界面问题开展相关的产品研发和应用。作为显示屏而言，提供更加柔和舒适、色彩还原的良好观感体验应该是不变的宗旨。上游LED芯片技术的进步为COB小间距显示产品带来了无限可能，呈王者态势引领新一代LED显示发展方向。

　　市场数据表明，2017年COB小间距LED屏的销量增幅超过200%，接近整个小间距LED市场增幅的4倍，预计在未来几年也会爆发式增长，成为真正的“主流”之一。

　　三大优势 COB技术备受青睐

　　COB技术的飞速发展得益于整个产业链的共鸣，能得到产业链的一致支持，必然有其无法比拟的优势。其一，COB无需表贴，大幅提升屏幕稳定性。LED显示产品的致命伤是死灯问题，因LED晶体具有高度的敏感性。传统生产中，用于焊接的“回流焊”工艺需要远超LED显示屏正常工作的240度高温，灯珠在高温操作中发生热应力变化，造成减寿、死灯等各种问题。COB封装技术摒弃表贴过程，避免了回流焊对灯珠的损害，因而其死灯率仅为传统表贴十分之一。在稳定性上拉开了距离。

　　其二，LED显示系统一度以其高亮、色彩鲜明被广泛用于各种行业。发展之初以户外远距离观看为主，随着室内领域的广泛应用，在近距离长时间的观看下，像素颗粒化、显示角度狭窄、视觉疲劳等缺陷便暴露出来，也成为了困扰行业的一大难题。对此，希达电子表示，COB面光源技术对视觉显示柔化舒缓，实现“点” 光源到“面” 光源的转换，使画面均匀、无像素颗粒感。表面平面+覆膜技术，有效控制像素中心亮度，降低光强辐射，减少莫尔纹、眩光对视网膜的伤害，在近距离、长时间的观看环境也不易产生视觉疲劳，相比传统LED屏，COB更适合会议室、调度中心等场景使用。

　　另一方面，COB技术是芯片级封装，采用集成化整体工艺。无论是正装还是倒装，LED晶体都直接和基底连接。这就使LED晶体的散热传导面积增加，大幅提升散热能力，有利于系统工作过程中维持恒定温度，延长灯珠寿命。同时，环氧树脂全包裹为LED晶体穿上一层百分百耐久的“铠甲”，能够有效避免运输和日常使用过程的磕碰，防水防潮，提高显示产品的可靠性。

　　综上所述，COB产品拥有屏幕稳定性高、观感柔和、可靠性强三大优势，成为各大厂家看好的新一代技术实至名归。

　　永不止步 直面未来引领新突破

　　COB已然成为屏显明日之星，但科学的发展永无止境，COB技术也还有需要改进的不足。由于COB封装取消了回流焊的过程，这意味着封装过程的复杂性有所提升，同时，稳定性控制和可靠性测试也会变得更加繁琐。相较于SMD技术仍需要做出更多的技术突破和成本突破。

　　LED显示屏技术路线

　　“小间距”做为显示屏行业的发展方向，更小点间距、更高解析度仍是核心问题。依赖于自身性能优势，COB技术在实现LED显示屏更小间距上显然比表贴工艺更适合。2017年三星加强了小间距LED屏在数字电影放映市场的推广、索尼加大了小间距LED屏在制作级影视市场的推广。我国台湾地区的LED上游产业，更是认为2018年开始MINI-LED产品的“屏型应用”会进入加速发展阶段。2017年9月，科技部发布：COB作为未来小间距LED的发展方向，获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助。希达电子承接这项重点科研项目，并取得突破性技术成果，成为国内首家可批量化生产Mini LED COB 显示产品的企业。获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持，使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。

　　希达2018年于美国首次向国际展示Mini LED COB显示系列

　　由于COB技术起步较晚，在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及SMD技术，且COB小间距LED目前主要应用于“高端室内指挥调度”系统，大众普及度较小。然COB大势已非常清晰，作为一项新兴技术，从高端细分市场到普及是必经过程。随着技术创新，相信COB技术也会打破瓶颈，为小间距发展带来新的突破。