SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启!

　　中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。

　　会议概览

　　SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户，供应商及网络推广的聚集地。

　　主办单位：

　　创意时代会展

　　大会主席：

　　Nozad Karim

　　VP, Amkor Technology

　　技术主席：

　　David Lu

　　Sr. Director Huawei Technology

　　执行团队：

　　Feng LingCEO, Xpeedic Technology

　　Yang ZhangSr. Director, Qualcomm

　　Rozalia BeicaDirector , Dow Chemical

　　Judy ErmitanoDirector, Henkel

　　开幕主题演讲：

　　SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战

　　大会主席：Nozad Karim

　　安靠公司 SiP产品线总裁

　　摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

　　Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

　　会议日程:

　　第一天 10月19日(星期四)

　　邀请公司出席会议

　　Grand Ballroom

　　7:30 - 8:30 Registration and Networking

　　8:30 - 9:15 Opening Keynote

　　Conference Chair: Nozad Karim (kor Technology)

　　上午会议 SiP装配技术创新

　　会议负责人：David Lu (Huawei)

　　9:15 - 10:00 ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0

　　10:00 - 10:30 Huawei

　　10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits

　　11:00 - 11:30 Speech (30 mins) SPIL

　　11:30 - 12:00 JCET/STATSChipPAC

　　12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits

　　下午会议 SiP设计和系统集成

　　会议负责人：Feng Ling (Xpeedic Technology) 和 Judy Ermitano (Henkel)

　　14:00 - 14:45 Qualcomm

　　14:45 - 15:15 Spreadtrum

　　15:15 - 15:45 ZTE

　　15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits

　　16:15 - 16:45 Cadence

　　16:45 - 17:15 SUN Sysytem

　　第二天 10月20日(星期五)

　　邀请公司出席会议

　　Grand Ballroom

　　7:30 - 8:30 Registration and Networking

　　8:30 - 9:15 Keynote Speech

　　TBD

　　上午会议 先进的SiP材料和互连技术

　　会议负责人：Rozalia Beica (Dow)

　　9:15 - 10:00 Henkel

　　10:00 - 10:30 DOW

　　10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits

　　11:00 - 11:30 Ibiden

　　11:30 - 12:00 Unimicron

　　12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits

　　下午会议 SiP测试和测试开发解决方案

　　会议负责人：Yang Zhang (Qualcomm)

　　14:00 - 14:45 Teradyne

　　14:45 - 15:15 National Instruments

　　15:15 - 15:45 LTX-Credence

　　15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits

　　16:15 - 16:45 Advantest

　　16:45 - 17:15 Keysights

　　*会议日程还在更新中，敬请留意。

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