COB封装来袭，小间距LED战场硝烟再起

　　2012年，P2.5 LED屏进入市场，开启了小间距时代。从这以后，小间距LED的热度就一直居高不下，成为大屏显示领域势不可挡的新潮流。在广阔的发展前景下，众多企业纷纷加大了技术研发，小间距LED产品的显示效果不断升级，性能日渐稳定，产品间距也在实现突破创新。

　　但是，面对激烈的市场竞争，一些企业陷入了“唯间距论”的泥沼，坚信点间距越小越好，将点间距一降再降，而忽视了产品的实际应用情况。跨入2017年，一种与SMD封装小间距LED不同，采用COB封装技术的小间距LED产品开始出现在大众面前。这种全新的封装方式打破了企业过度关注点间距的现状，将企业视线重新聚集在最本质的产品性能上，在2017年开年，就引发众多关注。那么，COB封装小间距LED优势何在?是否会撼动SMD小间距LED的地位?未来又有怎样的发展前景?

　　什么是COB封装？

　　在探讨这些问题之前，我们先来看看什么是COB封装。所谓COB封装，全称板上芯片封装(Chips on Board，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

　　相比直插式和SMD，这种封装方式整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

　　长春希达COB小间距LED

　　COB封装核心优势

　　当前，市场上的小间距LED产品大都采用SMD封装技术。但由于SMD封装工艺无法回避的缺陷，在长期的市场应用中，SMD小间距LED也显示出明显的不足，其中最令人苦恼的就是死灯现象。为什么小间距LED的死灯率如此之高?这是因为SMD小间距LED在生产过程中，都要经过“回流焊”的过程。在这个过程中，灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐出现死灯现象，导致不良率较高。

　　COB封装则正好填补了SMD的缺陷。它的最大优势就是在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。据统计，对比传统的LED产品，采用COB封装技术的小间距LED累积坏点率不到十分之一。工艺上的突破增强了产品的可靠性，这也成为COB封装被行业看好的核心原因。

　　十八般武艺 COB封装样样行

　　如果单靠降低坏灯率这个优势，COB大概还不足以引起市场的注意。在显示效果及上稳定性能上，COB封装同样对SMD进行了很大的提升。我们知道，小间距LED的出现，为LED插上了室内应用的翅膀，但是其仍然存在一些无法避免的问题。比如用户在室内长时间、近距离观看LED的话，容易眩晕，COB产品则采用哑光涂层技术，能显著提高对比度，降低炫光及刺目感，不易产生视觉疲劳。

　　同时，COB产品还采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，能有效消除摩尔纹。

　　另外，采用COB封装技术的LED屏是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

　　基于这些优势，COB产品为小间距LED开拓了更加广阔的应用市场。比如其能够消除摩尔纹的特性，解决了小间距LED在广电领域的应用难题，让它受到了广电用户的欢迎;相比SMD小间距LED更加坚固的这一特点，使得它开始进军租赁市场。

　　奥蕾达COB小间距LED

　　COB小间距LED前景广阔

　　正是得益于COB封装存在着的诸多优势及发展前景，自去年以来，一些行业大咖相继推出了COB小间距产品。比如索尼于去年年底推出的CLEDIS，画质惊人，广受好评;观之国内，长春希达也已推出了成熟的集成三合一(COB)产品，并在2017 ISLE展上进行了展示。

　　不过，COB小间距在今年虽然掀起了一阵波浪，但相比SMD小间距来说，由于其起步较晚，在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累都不及SMD技术，力量还是稍显薄弱。据了解，COB封装还存在三个方面的挑战，包括封装过程的一次通过率，成品一次通过率和整灯维修，而这也阻碍了当前COB产品的大规模出现。

　　但我们知道，一种新技术的出现，从来不会顺风顺水。现在，这些先发企业也都在逐步攻克这些问题。未来，相信随着技术的成熟、成本的突破和用户认可度的提高，这个为小间距LED而生的COB封装，必将助力小间距LED赢来跨越式新发展。

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