18:9 in-cell触控设计将成为今年下半年中阶智慧手机市场主流

　　看好新触控设计 欧资喊进四文件驱动IC。欧系外资出具最新面板报告指出，18:9 in-cell触控设计将成为今年下半年中阶智慧手机市场主流，面板厂、品牌厂陆续开始在中阶智慧手机上采用18:9屏幕设计，希望扩大屏占比，让使用者拥有更好的视觉体验，欧系外资认为，这对于台湾面板驱动IC业者来说是正面催化因素，看好敦泰(3545)、南茂(8150)、颀邦、联咏4档个股，给予「优于大盘」评等，目标价分别为44元、40元、54元、136元。

　　中国智能型手机市场回温重起铺货潮，根据通路调查显示，中阶智能手机面板零组件拉货潮已从5月下旬开始启动，欧系外资看好这波拉货潮将会延续到第3季，主要拉货动能聚焦在16:9 HD解决方案。

　　与此同时，今年下半年智慧手机新品陆续发表，欧系外资认为，WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手机面板采用的新主流技术，不过，值得注意的是，今年下半年中阶手机将陆续采用18:9解决方案，这将带动智慧手机面板供应链回温，而驱动IC业者敦泰也将因此受惠。

　　欧系外资认为OLED后段制程目前看来有更多机会，显示器驱动IC业者已经开发OLED驱动IC(DDI)，虽然目前数量仍较三星来得少，但是，部分业者可望获得OLED驱动IC外包机会，其中，南茂就已经通过了三星的认证。

　　在驱动IC族群中，欧系外资最青睐南茂与敦泰，主要原因在于南茂已打进iPhone OLED供应链，而敦泰则是在中国智慧手机市场回温的受惠者之一。