研祥智能与AMD公司共同期待：播下产学研合作的种子

　　又到一年枯荣临界时，“春耕”的气息弥漫于各大高校。研祥智能与AMD公司、北京工业大学刚建立的嵌入式联合实验室，迎来了第一次产学研交流会暨Open CL并行程序开发培训课。3月2日，在研祥智能与AMD公司的组织下，北京工业大学、北京航空航天大学、北京理工大学的同学一起走进中国科学院软件研究所(以下简称中软所)，播下产学研合作的第一颗种子。

　　Open CL(Open Computing Language，开放运算语言)是第一个面向异构系统通用目的并行编程的开放式、免费标准，也是一个统一的编程环境，便于软件开发人员为高性能计算服务器、桌面计算系统、手持设备编写高效轻便的代码，而且广泛适用于多核心处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、CELL类型架构以及数字信号处理器(DSP)等其他并行处理器，在云计算、物联网、数字生活、自动化等领域都有广阔的发展前景。

　　深入浅出的培训课堂上，从并行编程模型，到并行算法设计，再到并行程序实现。中软所姚继锋教授为同学们做了丰富而生动的讲解：“相对于串行计算，并行计算就是利用多个部件共同完成计算任务，可为软件开发者带来前所未有的灵活性，也能够任意采用最适合的方式开发新的应用。”

　　“用认真精神办好合作，一同收获良好的社会和经济效益。”共建嵌入式实验室揭牌仪式上的余音未落，本次实践活动犹如播下产学研合作的种子，将拉开研祥智能全年大学计划的序幕，更多产学研活动，敬请期待。

　　关于研祥

　　研祥智能科技股份有限公司成立于1993年，是中国最大的特种计算机研究、开发、制造、销售和系统整合于一体的高科技企业。2003年，研祥智能科技股份有限公司于香港联交所上市，股票代码HK02308，是中国同行业中唯一的上市公司。

　　研祥集团已发展成为拥有4000余名员工、3个研发中心、40余家国内外全资分支机构，旗下的特种计算机主要产品已形成四大系列、1500多个型号，建立起完整的自主知识产权体系，在全球范围内提供高可靠自动化产品及整体解决方案，在能源、物联网、交通、工业、金融、网络通讯、医疗、信息娱乐、安防、环保、政府教育等行业得到广泛应用。